[发明专利]一种背面贴装型气流传感器以及焊接结构

说明书

本发明公开了一种背面贴装型气流传感器以及焊接结构，通过在PCB板的中心设置圆形焊接凸起，设置多个与该圆形焊接凸起同心设置的环形焊接凸起，以圆形焊接凸起配合多个环形焊接凸起来作为气流传感器的焊接脚位，同时，在线路板上设置与圆形焊接凸起对应的圆形焊盘位和与环形焊接凸起一一对应的环形焊盘位，回流焊前，仅需将PCB板的中心与线路板上的圆形焊盘位为对齐贴装，就可以使得环形焊接凸起与各自对应的环形焊盘位对准，省去了气流传感器的定向工序，能够大大提高气流传感器回流焊的便利性。

技术领域

本发明涉及气流传感器的技术领域，特别涉及一种背面贴装型气流传感器以及焊接结构。

背景技术

传统的气流传感器通常是通过引线或者自带的插脚与印刷线路板实现电连接，这都需要通过人工进行焊接操作。然而，气流传感器本身的尺寸非常小，焊接难度大，极易形成虚焊、短路、断路等多种不良，即便是熟练的焊接工人，其焊接不良率在2%-3%左右，严重降低气流传感器使用中的可靠性和安全性。

目前成熟的表面贴装技术（SMT）可以实现自动贴片，通过回流焊实现完全自动焊接，可以大大降低电子器件在焊接组装中的不良（不良率可控制在0.2‰以下），提高电子器的可靠性和安全性。

传统的气流传感器受限于自身结构，无法通过贴片机进行自动化回流焊接。针对这个问题，现有也开发了各类适于贴装的气流传感器。例如，中国国家知识产权局于2020年02月18号公告的名为《超薄型表面贴装式气流传感器》、授权公告号为CN210093675U。该专利通过在线路板的表面凸设第一焊接凸起和第二焊接凸起，以第一焊接凸起和第二焊接凸起作为气流传感器的焊接点，以此来使得气流传感器能够通过贴片机来实现回流焊接，从而提高气流传感器组装效率。但这种气流传感器的焊接结构仍然存在一些问题，例如，气流传感器的第一焊接凸起和第二焊接凸起必须与各自对应的焊盘位准确对齐，但气流传感器的形状一般设置为圆柱形，相比于一般的方正的贴片元器件，专利CN210093675U提供的气流传感器不好与线路板上的焊盘位对齐，需要对增加额外的步骤来调整气流传感器的贴装角度，加大了气流传感器回流焊的难度。

发明内容

针对现有技术存在的问题，本发明的主要目的是提供一种背面贴装型气流传感器，旨在解决贴装型气流传感器在回流焊时定向贴装的问题。

为实现上述目的，本发明提出的背面贴装型气流传感器，包括一端开口的外壳和PCB板形成的封装体，所述外壳底壁上设有与所述封装体连通的第一气孔，所述PCB板上设有与所述封装体连通的第二气孔，所述封装体内设有上下间隔设置的膜片和极片，所述膜片通过电连接件与所述PCB板连接，其特征在于，所述PCB板的上表面中心凸设圆形焊接凸起以及多个与所述圆形焊接凸起同心的环形焊接凸起。

可选地，所述圆形焊接凸起与其外周的环形焊接凸起、以及相邻的环形焊接凸起之间均设有绝缘区。

可选地，所述PCB板上的第二气孔为多个，且所述第二气孔均匀分布在与所述圆形焊接凸起同心的第一圆周线上。

可选地，所述封闭体内设有绝缘环，所述绝缘环套设在所述电连接件的外周。

可选地，所述极片与所述膜片之间设有绝缘垫片。

可选地，所述外壳底壁上覆盖有防尘网。

本发明还提出一种焊接结构，包括线路板以及背面贴装型气流传感器，所述线路板上设有与所述圆形焊接凸起对应的圆形焊盘位和与所述环形焊接凸起一一对应的环形焊盘位。

可选地，所述圆形焊盘位与其外周的环形焊盘位、以及相邻的环形焊盘位之间均设有阻焊区。

可选地，所述线路板上设有多个第三气孔，且所述第三气孔均匀分布在与所述圆形焊盘位同心的第二圆周线上，所述第二圆周线与所述第一圆周线的大小相等；