[发明专利]一种基于玻璃基板的滤波器封装方法及其封装结构在审
| 申请号： | 202110104119.3 | 申请日： | 2021-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN112953430A | 公开（公告）日： | 2021-06-11 |
| 发明（设计）人： | 崔成强;杨斌;罗绍根 | 申请（专利权）人： | 广东佛智芯微电子技术研究有限公司;广东芯华微电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H03H3/02 | 分类号： | H03H3/02;H03H9/05;H03H9/17 |
| 代理公司： | 佛山市海融科创知识产权代理事务所(普通合伙) 44377 | 代理人： | 陈志超;黄家豪 |
| 地址： | 528225 广东省佛山市南海区狮山镇南海软*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供一种基于玻璃基板的滤波器封装方法及其封装结构，包括：提供第一玻璃基板，于第一玻璃基板沿其厚度方向的一侧面设置至少一个第二玻璃基板，第二玻璃基板的中部开设有通孔，且第二玻璃基板上设置有预设线路；提供至少一个滤波器芯片，将一个滤波器芯片对应设置于一个第二玻璃基板上，使功能区与通孔位置相对应，并使电信号连接端口与预设线路电性连接；提供塑封料，于第二玻璃基板上进行塑封，固化后形成塑封层，塑封层仅将所述滤波器芯片包裹在内，露出预设线路的焊盘区；提供金属凸块，将金属凸块与预设线路的焊盘区电性连接；切割第一玻璃基板，形成单颗分立的滤波器封装结构。本申请采用双层玻璃基板搭配形成空腔结构，提高可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 玻璃 滤波器 封装 方法 及其 结构 | ||
【主权项】：
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