[发明专利]一种基于玻璃基板的滤波器封装方法及其封装结构

权利要求书

1.一种基于玻璃基板的滤波器封装方法，其特征在于，包括以下步骤：

A、提供第一玻璃基板，于所述第一玻璃基板沿其厚度方向的一侧面设置至少一个第二玻璃基板，所述第二玻璃基板的中部开设有通孔，且所述第二玻璃基板上设置有预设线路；

B、提供至少一个滤波器芯片，所述滤波器芯片包括芯片衬底和形成于所述芯片衬底的正面的位于中部的功能区和位于功能区四周的若干电信号连接端口，将一个所述滤波器芯片对应设置于一个所述第二玻璃基板上，使所述功能区与所述通孔位置相对应，并使所述电信号连接端口与所述预设线路电性连接；

C、提供塑封料，于所述第二玻璃基板上进行塑封，固化后形成塑封层，所述塑封层仅将所述滤波器芯片包裹在内，并露出所述预设线路的焊盘区；

D、提供金属凸块，将所述金属凸块与所述预设线路的焊盘区电性连接；

E、切割所述第一玻璃基板，形成单颗分立的滤波器封装结构。

2.根据权利要求1所述的基于玻璃基板的滤波器封装方法，其特征在于，在所述步骤A之前，包括以下步骤：

S1、提供至少一个第二玻璃基板，于所述第二玻璃基板的中部蚀刻通孔，并于所述第二玻璃基板的正面蚀刻具有预设线路形状的凹槽；

S2、提供纳米导电金属颗粒，将所述纳米导电金属颗粒填充于所述凹槽中；

S3、采用激光对所述纳米导电金属颗粒进行照射，使所述纳米导电金属颗粒烧结形成所述预设线路。

3.根据权利要求2所述的基于玻璃基板的滤波器封装方法，其特征在于，在所述步骤S1与所述步骤S2之间，还包括以下步骤：将所述第二玻璃基板蚀刻有具有预设线路形状的凹槽的一侧面浸泡于硅烷偶联剂溶液中，再干燥。

4.根据权利要求2所述的基于玻璃基板的滤波器封装方法，其特征在于，在所述步骤S1与所述步骤S2之间，还包括以下步骤：于所述凹槽的内壁溅射金属种子层。

5.根据权利要求2所述的基于玻璃基板的滤波器封装方法，其特征在于，在所述步骤S2之中，所述纳米导电金属颗粒为纳米导电金属颗粒、纳米银颗粒、纳米金颗粒或纳米锡颗粒中的一种或多种组合物。

6.根据权利要求5所述的基于玻璃基板的滤波器封装方法，其特征在于，所述步骤S2中，包括以下步骤：

S21、提供纳米导电金属颗粒和溶剂，制作纳米导电金属膏体；

S22、将纳米导电金属膏体填充于所述凹槽中；

S23、对所述凹槽中的所述纳米导电金属膏体进行烘干半固化，若所述纳米导电金属膏体的高度低于所述凹槽的深度，则重复步骤S22，使得所述纳米导电金属膏体的高度不低于所述凹槽的深度。

7.根据权利要求6所述的基于玻璃基板的滤波器封装方法，其特征在于，在所述步骤S21中，所述溶剂为乙醇或乙二醇，且所述溶剂中添加有有机纤维素。

8.根据权利要求1所述的基于玻璃基板的滤波器封装方法，其特征在于，在所述步骤A中，所述第二玻璃基板的厚度为10微米~2毫米。

9.根据权利要求1所述的基于玻璃基板的滤波器封装方法，其特征在于，在所述步骤D中，所述金属凸块的高度不小于所述塑封层的高度。

10.一种基于玻璃基板的滤波器封装结构，其特征在于，包括：

第一玻璃基板；

第二玻璃基板，所述第二玻璃基板设置于所述第一玻璃基板上，所述第二玻璃基板的中部开设有通孔，且所述第二玻璃基板上设置有预设线路；

滤波器芯片，所述滤波器芯片包括芯片衬底和形成于所述芯片衬底的正面的位于中部的功能区和位于功能区四周的若干电信号连接端口，所述滤波器芯片对应设置于所述第二玻璃基板上，使所述功能区与所述通孔位置相对应，并使所述电信号连接端口与所述预设线路电性连接；

塑封层，所述塑封层设置于所述第二玻璃基板上，且仅将所述滤波器芯片包裹在内，并露出所述预设线路的焊盘区；

金属凸块，所述金属凸块与所述预设线路的焊盘区电性连接。