[发明专利]高性能热敏打印头用发热基板有效
| 申请号： | 202110100344.X | 申请日： | 2021-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN114379237B | 公开（公告）日： | 2022-11-15 |
| 发明（设计）人： | 夏国信;孙华刚;朱丽娜;张东娜 | 申请（专利权）人： | 山东华菱电子股份有限公司 |
| 主分类号： | B41J2/335 | 分类号： | B41J2/335 |
| 代理公司： | 威海科星专利事务所 37202 | 代理人： | 初姣姣 |
| 地址： | 264200 山东省威*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种在打印过程中具有耐磨、防粘、抗积碳效应，进而可显著提高打印头使用寿命和打印质量的高性能热敏打印头用发热基板，其特征在于，在所述绝缘保护层的上表面具有平均粗糙度Ra在0.5μm以下的微纳米结构，所述微纳米结构为纳米圆坑阵列，纳米圆坑阵列中任意一圆坑的直径在100nm至2000nm之间，坑深在100nm至400nm之间，相邻的纳米圆坑间距在0.9‑5μm之间；所述微纳米结构的上表面设防粘抗积碳层，所述防粘抗积碳层包括相接的第一功能层和第二功能层，第一功能层与第二功能层相接或搭接，搭接时第二功能层位于第一功能层上侧。 | ||
| 搜索关键词： | 性能 热敏 打印头 发热 | ||
【主权项】：
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