[发明专利]高性能热敏打印头用发热基板

权利要求书

1.一种高性能热敏打印头用发热基板的制造方法，所述高性能热敏打印头用发热基板，设有绝缘基板，绝缘基板上设有底釉层、公共电极、个别电极、发热电阻体，还设有绝缘保护层，所述绝缘保护层覆盖于发热电阻体、公共电极以及部分个别电极的表面，在所述绝缘保护层的上表面具有平均粗糙度Ra在0.5μm以下的微纳米结构，所述微纳米结构为纳米圆坑阵列，纳米圆坑阵列中任意一圆坑的直径在100nm至2000nm之间，坑深在100nm至400nm之间，相邻的纳米圆坑间距在0.9-5μm之间；所述微纳米结构的上表面设防粘抗积碳层，所述防粘抗积碳层包括相接的第一功能层和第二功能层，第一功能层与第二功能层相接或搭接，搭接时第二功能层位于第一功能层上侧；所述第一功能层由进纸侧延伸覆盖至发热电阻体的最高点后下延至出纸侧，所述第二功能层的上端设置在出纸侧距发热电阻体最高点下50-200um处，第二功能层的下端沿副扫描方向延伸至陶瓷基板边缘；所述第一功能层为具有防粘功能的耐磨疏水功能层，第二功能层为具有抗积碳功能的疏油功能层；所述第二功能层的疏油角80°~140°，厚度为0.1µm ~4µm；其特征在于，高性能热敏打印头用发热基板的制造方法包括以下步骤：

步骤1：在绝缘基板上印刷非晶玻璃底釉层，并制作电极、发热电阻体，然后在发热电阻体、公共电极和部分个别电极的表面制作绝缘保护层；

步骤2：对绝缘保护层的上表面进行处理，提高其表面粗糙度；

步骤3：将陶瓷基板置于中性清洗液中进行清洗研磨，然后用纯水进行超声清洗提拉；

步骤4：将清洗后的陶瓷基板在第二功能层所设定的位置涂布一层糊状浆料，并在100℃-150℃下干燥；

步骤5：制备第一功能层，采用蒸发、溅射、离子镀工艺实现；

步骤6：采用超纯水对基板进行超声清洗，此时步骤3涂覆的糊状浆料会被完全剥离掉；

步骤7：在第一功能层设定的位置涂布一层糊状浆料，并在100℃-150℃下干燥；

步骤8：在第二功能层设定位置制备第二功能层，采用喷涂工艺或者蒸发、溅射、离子镀工艺实现；

步骤9：采用超纯水对基板进行超声清洗，此时步骤7涂覆的糊状浆料会被完全剥离掉。

2.根据权利要求1所述的一种高性能热敏打印头用发热基板的制造方法，所述高性能热敏打印头用发热基板的防粘抗积碳层中的第一功能层沿进纸侧包覆至发热电阻体最高处后，延伸至出纸侧，并一直延伸至出纸侧的绝缘基板边缘，第二功能层制备于第一功能层外侧，其中在第一功能层的上表面对应第二功能层设置区域的表面粗糙度大于0.4μm，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1：在绝缘基板上印刷非晶玻璃底釉层，并制作电极、发热电阻体，然后在发热电阻体、公共电极和部分个别电极的表面制作绝缘保护层；

步骤2：对绝缘保护层的上表面进行处理，提高其表面粗糙度，处理后绝缘保护层的上表面平均粗糙度Ra控制在0.5μm以下，凹凸结构之间的平均距离Sm在0.9-5μm之间；

步骤3：将陶瓷基板置于中性清洗液中进行清洗研磨，然后用纯水进行超声清洗提拉；

步骤4：制备第一功能层，第一功能层从进纸侧沿副扫描方向一直延伸至出纸侧的绝缘基板的边缘；

步骤5：在第一功能层上表面上第二功能层所对应的区域进行激光刻蚀、喷砂工艺或者氢氟酸湿刻工艺实现，刻蚀后基板表面粗糙度大于0.4um；

步骤6：在第一功能层上表面上第二功能层对应以外区域涂布一层糊状浆料，并在100℃-150℃下干燥

步骤7：在第一功能层表面的第二功能层对应区域采用喷涂工艺或者蒸发、溅射、离子镀PVD工艺或CVD工艺制备第二功能层；

步骤8：采用超纯水对基板进行超声清洗，此时步骤6涂覆的糊状浆料会被完全剥离掉。

3.根据权利要求1所述的一种高性能热敏打印头用发热基板的制造方法，其特征在于，所述第一功能层为由Ti、Cu、Si、O、N中全部或者部分元素组成的单质、化合物组合而成的硬质薄膜，厚度为0.5µm ~4µm；第一功能层疏水角度90°~165°。

4.根据权利要求1所述的一种高性能热敏打印头用发热基板的制造方法，其特征在于，所述第二功能层为含氟硅类化合物、纳米二氧化硅或氧化锆或其他陶瓷颗粒，疏油角80°~140°，所述第二功能层的厚度为0.1µm ~4µm。

5.根据权利要求1所述的一种高性能热敏打印头用发热基板的制造方法，其特征在于，所述绝缘保护层为SiAlON、SiON或SiO2制成，所述绝缘保护层的厚度为4µm ~16µm。