[发明专利]一种可自调温度的芯片存储设备在审

专利信息
申请号: 202110100289.4 申请日: 2021-01-24
公开(公告)号: CN112918918A 公开(公告)日: 2021-06-08
发明(设计)人: 陶金 申请(专利权)人: 陶金
主分类号: B65D81/18 分类号: B65D81/18;B65D81/26;B01D46/10;B65D81/07
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市宝安区航城街*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种可自调温度的芯片存储设备,包括芯片本体和存储盒皿,所述芯片本体固定安装于存储盒皿内,且存储盒皿的内底壁固定安装有温控具,所述温控具的内部镶嵌有换温条,且换温条的内部开设有两个对称设置的圆形滑槽,两个圆形滑槽的内部均转动连接有圆盘,且圆盘上固定连接有T形管。该可自调温度的芯片存储设备,第二记忆弹簧收缩,第二记忆弹簧端部的磁性活塞在弧槽内滑动,在磁吸力作用下,永磁体跟随滑动,使得圆盘转动,此时圆盘上的T形管分别于冷却管和延伸排管连通,使得涡流器上的冷却管与延伸排管之间处于通畅连接状态,使得涡流器内的冷气能够达到存储盒皿内,快速降温的速率,避免高温下芯片本体发生损坏。
搜索关键词: 一种 自调 温度 芯片 存储 设备
【主权项】:
暂无信息
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