[发明专利]一种可自调温度的芯片存储设备

权利要求书

1.一种可自调温度的芯片存储设备，包括芯片本体(1)和存储盒皿(2)，其特征在于：所述芯片本体(1)固定安装于存储盒皿(2)内，且存储盒皿(2)的内底壁固定安装有温控具(3)，所述温控具(3)的内部镶嵌有换温条(4)，且换温条(4)的内部开设有两个对称设置的圆形滑槽(5)，两个圆形滑槽(5)的内部均转动连接有圆盘(10)，且圆盘(10)上固定连接有T形管(11)，一个圆形滑槽(5)的内壁连通有冷却管(6)，另一个圆形滑槽(5)的内壁连通有热管(8)，所述冷却管(6)的另一端连通有涡流器(7)，且热管(8)的另一端与涡流器(7)连通，所述涡流器(7)固定安装于温控具(3)的内部，两个圆形滑槽(5)的内壁均连通有延伸排管(9)，且延伸排管(9)的另一端延伸至芯片本体(1)的下方，所述换温条(4)的内部开设有两个分别与两个圆形滑槽(5)相对应的弧槽(12)，一个弧槽(12)的一侧内壁固定连接有第一记忆弹簧(13)，且第一记忆弹簧(13)的另一端固定连接有磁性活塞(14)，所述磁性活塞(14)滑动安装于此弧槽(12)内，与第一记忆弹簧(13)位置相对应的圆盘(10)上固定连接有永磁体(15)，且永磁体(15)与磁性活塞(14)异性相吸。

2.根据权利要求1所述的一种可自调温度的芯片存储设备，其特征在于：另一个弧槽(12)的一侧内壁固定连接有第二记忆弹簧(16)，且第二记忆弹簧(16)的另一端也固定连接有磁性活塞(14)，所述磁性活塞(14)滑动安装于此弧槽(12)内，与第二记忆弹簧(16)位置相对应的圆盘(10)上也固定连接有永磁体(15)，且永磁体(15)与磁性活塞(14)异性相吸。

3.根据权利要求1所述的一种可自调温度的芯片存储设备，其特征在于：所述存储盒皿(2)的侧内壁开设有驱动腔，且驱动腔内安装有驱动机构。

4.根据权利要求3所述的一种可自调温度的芯片存储设备，其特征在于：所述驱动机构包括电机驱轴(17)，且电机驱轴(17)转动安装于驱动腔内，所述电机驱轴(17)的表面固定连接有对流扇叶(18)，所述驱动腔的一侧内壁开设有与存储盒皿(2)内连通的通孔(19)，且驱动腔的另一侧开设有与外部连通的防尘孔，且防尘孔的内部安装有防尘网(20)。

5.根据权利要求4所述的一种可自调温度的芯片存储设备，其特征在于：所述对流扇叶(18)的表面固定连接有磁块(21)，所述温控具(3)的内部开设有滑腔(22)，且滑腔(22)内连通有与存储盒皿(2)连通的吸管(23)，所述滑腔(22)内连通有吹管(24)，且吹管(24)的另一端连通有聚集筒，所述聚集筒固定安装于温控具(3)上，且集聚筒(25)与涡流器(7)连通。

6.根据权利要求5所述的一种可自调温度的芯片存储设备，其特征在于：所述滑腔(22)的一侧内壁固定连接有复位弹簧(26)，且复位弹簧(26)的另一端固定连接有磁性滑板(27)，所述磁性滑板(27)密封滑动安装于滑腔(22)内，且磁性滑板(27)与磁块(21)同性相斥。

7.根据权利要求1所述的一种可自调温度的芯片存储设备，其特征在于：所述存储盒皿(2)的顶部固定连接有防潮封装罩(28)，所述芯片本体(1)与温控具(3)不接触。

8.根据权利要求2所述的一种可自调温度的芯片存储设备，其特征在于：所述第一记忆弹簧(13)达到形变温度时发生伸长，所述第二记忆弹簧(16)达到形变温度时发生收缩。

9.根据权利要求1所述的一种可自调温度的芯片存储设备，其特征在于：所述T形管(11)的管径与冷却管(6)、热管(8)和延伸排管(9)的管径均适配。