[发明专利]一种半导体器件焊料喷涂装置有效
| 申请号： | 202110097910.6 | 申请日： | 2021-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN113145972B | 公开（公告）日： | 2022-12-16 |
| 发明（设计）人： | 刘波 | 申请（专利权）人： | 河北普兴电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/06 | 分类号： | B23K3/06 |
| 代理公司： | 合肥利交桥专利代理有限公司 34259 | 代理人： | 黄珍丽 |
| 地址： | 050200 河北省石家*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体器件焊料喷涂装置，包括焊接头和焊接主体；所述焊接头与所述焊机主体连接；所述焊接头包括设置于中心轴位置的活塞组件，包括环绕所述活塞组件的焊料补充腔和焊料加热腔，以及包括设置在所述活塞组件底部的喷涂预备腔；所述焊料加热腔顶部与所述焊料补充腔底部固定连接，所述喷涂预备腔顶部所述焊料加热腔底部固定连接；所述喷涂预备腔底部开设喷涂口，焊料从所述喷涂口被喷涂至外部；所述活塞组件包括活塞头和推动杆，所述活塞头与所述推动杆固定连接并在所述推动杆的推动下移动。本发明能够在每次喷涂焊料时，焊料量均相等。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体器件 焊料 喷涂 装置 | ||
【主权项】：
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