[发明专利]一种半导体器件焊料喷涂装置

说明书

本发明公开了一种半导体器件焊料喷涂装置，包括焊接头和焊接主体；所述焊接头与所述焊机主体连接；所述焊接头包括设置于中心轴位置的活塞组件，包括环绕所述活塞组件的焊料补充腔和焊料加热腔，以及包括设置在所述活塞组件底部的喷涂预备腔；所述焊料加热腔顶部与所述焊料补充腔底部固定连接，所述喷涂预备腔顶部所述焊料加热腔底部固定连接；所述喷涂预备腔底部开设喷涂口，焊料从所述喷涂口被喷涂至外部；所述活塞组件包括活塞头和推动杆，所述活塞头与所述推动杆固定连接并在所述推动杆的推动下移动。本发明能够在每次喷涂焊料时，焊料量均相等。

技术领域

本发明属于半导体技术领域，具体是一种半导体器件焊料喷涂装置。

背景技术

将半导体器件焊接到基材的制程中，需要先使用网印机在基材上的焊盘上网印焊料，然后使用贴片机将半导体器件贴片到基材上，再使用回流焊机台加热固化锡膏。在现有技术中，采用网印机网印锡膏这类的焊料，容易出现精度差、网印偏移和锡膏溢出问题，即现有技术无法在每一次焊料喷涂时精确掌握相等量的焊料。

发明内容

本发明的目的是针对上述问题，提供一种每次喷涂焊料量均相等的半导体器件焊料喷涂装置。

本发明是通过以下技术方案来实现的：本发明提供一种半导体器件焊料喷涂装置，包括焊接头和焊接主体；所述焊接头与所述焊机主体连接；所述焊接头包括设置于中心轴位置的活塞组件，包括环绕所述活塞组件的焊料补充腔和焊料加热腔，以及包括设置在所述活塞组件底部的喷涂预备腔；所述焊料加热腔顶部与所述焊料补充腔底部固定连接，所述喷涂预备腔顶部所述焊料加热腔底部固定连接；所述喷涂预备腔底部开设喷涂口，焊料从所述喷涂口被喷涂至外部；所述活塞组件包括活塞头和推动杆，所述活塞头与所述推动杆固定连接并在所述推动杆的推动下移动；通过控制所述推动杆将所述活塞头推动至封堵在所述喷涂预备腔与所述焊料加热腔连接处，来实现阻止所述焊料被灌入至所述喷涂预备腔内；还通过控制所述推动杆将所述活塞头推动至所述喷涂预备腔内，来实现对所述喷涂预备腔内的所述焊料施压，从而实现所述焊料被喷涂至外部。

可选的，所述活塞组件还包括内部中空的滑动管道，和用于阻止所述焊料进入所述滑动管道内的阻隔板；所述阻隔板与所述滑动管道的内壁贴合，所述阻隔板与所述活塞头固定连接，所述阻隔板在所述推动杆推动所述活塞头的带动下以贴合所述滑动管道的内壁的形式移动。

可选的，所述焊料加热腔与所述焊料补充腔通过连接而形成第一通口，所述滑动管道开设有第二通口；所述第一通口环绕所述第二通口，且所述第一通口横截面积大于所述第二通口横截面积；所述喷涂预备腔横截面积大于所述第一通口横截面积；所述活塞头在封堵所述喷涂预备腔与所述焊料加热腔连接处时恰好封堵所述第一通口和所述第二通口；所述活塞头在离开所述喷涂预备腔与所述焊料加热腔连接处时，所述焊料加热腔通过所述第一通口而与所述喷涂预备腔形成贯通。

可选的，所述喷涂预备腔底部固设有若干片采用形状记忆合金的记忆片；若干片所述记忆片均为三角形，且相邻两片的所述记忆片的边都彼此密封贴合，若干片所述记忆片的具有一个共同接触的公共端；所述记忆片在所述活塞头的推动压力下变形，相邻两片的所述记忆片的密封贴合的边分开，所述公共端裂开形成所述喷涂口。

可选的，还包括焊头电机；所述焊头电机与喷涂作用杆固定连接，并带动所述喷涂作用杆转动；所述推动杆上固设推动块，所述喷涂作用杆通过在转动时对所述推动块作用力来实现所述推动杆的朝所述喷涂预备腔方向的移动。

可选的，所述推动杆通过弹簧与所述焊接主体固定连接，所述弹簧用于通过对所述推动杆作用力来实现拖动所述活塞头归位到所述喷涂预备腔与所述焊料加热腔连接处的封堵位置。

可选的，所述焊料加热腔和所述喷涂预备腔的侧壁内嵌入发热芯，所述发热芯通过自身的加热来液化所述焊料。

可选的，还包括主控器；所述焊头电机、所述发热芯均与所述主控器电性连接并受所述主控器控制。

本发明的有益效果是：