[发明专利]一种多孔硅负极材料在审
| 申请号： | 202110093865.7 | 申请日： | 2021-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN114792781A | 公开（公告）日： | 2022-07-26 |
| 发明（设计）人： | 陈青华;肖旦;姚林林;贺劲鑫 | 申请（专利权）人： | 兰溪致德新能源材料有限公司 |
| 主分类号： | H01M4/36 | 分类号： | H01M4/36;H01M4/38;H01M4/62;H01M10/0525;H01M10/42 |
| 代理公司： | 北京久诚知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11542 | 代理人： | 余罡 |
| 地址： | 321100 浙江省金华*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明申请提供了一种多孔硅负极材料，包括多孔硅化合物、导电碳和复合材料，所述多孔硅化合物表面的至少一部分包覆有导体碳；所述多孔硅化合物表面的至少一部分或所述导电碳表面的至少一部分、或这两者的至少一部分，包覆有复合材料。本申请以多孔硅材料作为内核，在保证了负极材料高容量的同时，多孔硅内部的孔隙能够有效缓解充放电时的体积膨胀问题；多孔硅材料孔隙中存在导电碳材料，可形成钉扎效应，提高硅负极材料导电性的同时稳定结构。此外，多孔硅材料表面复合材料包覆层，复合材料层具有SEI膜功能，可有效提高锂离子的迁移速率，同时该复合材料层具有一定弹性，在一定程度上可缓解内核的体积膨胀。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多孔 负极 材料 | ||
【主权项】：
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