[发明专利]一种多孔硅负极材料

权利要求书

1.一种多孔硅负极材料，包括多孔硅化合物、导电碳和复合材料，其特征在于，所述多孔硅化合物表面的至少一部分包覆有导电碳；所述多孔硅化合物表面的至少一部分或所述导电碳表面的至少一部分、或这两者的至少一部分，包覆有复合材料。

2.如权利要求1所述的多孔硅负极材料，其特征在于，所述多孔硅化合物的孔具有至少一部分为开孔；所述多孔硅化合物的孔隙率为10%~80%，孔径为5~300nm。

3.如权利要求2所述的多孔硅负极材料，其特征在于，所述多孔硅化合物的开孔中还存在导电碳；所述导电碳以填充在所述开孔孔隙中、负载在所述开孔孔隙表面中的至少一种方式存在。

4.如权利要求2所述的多孔硅负极材料，其特征在于，所述多孔硅化合物可通过硅化合物蒸汽与可溶性金属盐蒸汽混合、冷凝、水洗制得。

5.如权利要求1所述的多孔硅负极材料，其特征在于，所述多孔硅化合物包括氧化亚硅（SiOx，0＜x＜2）、硅和金属硅酸盐的混合物中的至少一种；所述金属硅酸盐的金属选自Li、Al、Mg、Ga、In、Ag、Zn、Cd、Zr、Ti中的至少一种。

6.如权利要求4所述的多孔硅负极材料，其特征在于，所述可溶性金属盐包括锂盐、钾盐、钠盐、钙盐、镁盐中的至少一种。

7.如权利要求1所述的多孔硅负极材料，其特征在于，所述复合材料是指可与电解液反应生成SEI膜的材料。

8.如权利要求7所述的多孔硅负极材料，其特征在于，所述复合材料包括氟化锂、磷酸锂、偏磷酸锂、磷酸锂铝、磷酸铝、偏磷酸铝、氧化铝、氧化镁、氧化锌、氧化钛、氧化锆、氢氧化锂、碳酸锂、氢氧化铝、氢氧化镁、氢氧化锌、LiPON、LLZO、LATP、LLTO、PEO及其衍生物络合锂盐类聚合物电解质、CMC、CMC-Li、PAA、PAA-Li、PAN、PAN-Li、环氧树脂、酚醛树脂、脲醛树脂、不饱和聚酯、聚氨酯中的至少一种。

9.如权利要求1所述的多孔硅负极材料，其特征在于，所述复合材料中还可添加导电性物质，所述导电性物质包括炭黑、VGCF、炭纤维、CNT、石墨烯、石墨中的至少一种。