[发明专利]工艺腔室的进气组件、进气装置及半导体加工设备有效
| 申请号： | 202110093628.0 | 申请日： | 2021-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN112941626B | 公开（公告）日： | 2022-07-22 |
| 发明（设计）人： | 李世凯 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | C30B25/14 | 分类号： | C30B25/14;C30B29/36 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人： | 施敬勃 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供一种半导体工艺设备中工艺腔室的进气组件、进气装置及半导体加工设备，该进气组件用于将工艺气体输送至与工艺腔室连通的进气管中，进气组件中沿进气方向依次设置有多个混气腔，任意相邻的两个混气腔互相连通，进气组件包括进气接头，该进气接头与位于进气方向最上游的混气腔连通，位于进气方向最下游的混气腔与进气管连通。本发明实施例提供的半导体工艺设备中工艺腔室的进气组件、进气装置及半导体加工设备，可以对工艺气体进行充分混合和匀气，从而不仅可以提高工艺气体的组分分布均匀性，而且还可以减小进气管不同区域之间的气流速度差异，从而可以提高工艺稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 工艺 组件 装置 半导体 加工 设备 | ||
【主权项】：
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