[发明专利]工艺腔室的进气组件、进气装置及半导体加工设备

权利要求书

1.一种半导体工艺设备中工艺腔室的进气装置，其特征在于，包括进气组件、进气管和过渡组件，所述进气组件和所述过渡组件分别设置在所述进气管的两端，所述进气管通过所述过渡组件与所述工艺腔室连通；

所述进气组件用于将工艺气体输送至与所述工艺腔室连通的进气管中，所述进气管包括沿进气方向依次设置的渐扩管段和直管段，其中，所述渐扩管段的截面尺寸沿所述进气方向逐渐增大；

所述进气组件中沿所述进气方向依次设置有多个混气腔，任意相邻的两个所述混气腔互相连通，所述进气组件包括进气接头，所述进气接头与位于所述进气方向最上游的所述混气腔连通，位于所述进气方向最下游的所述混气腔与所述进气管连通；所述进气方向与出气方向相同；

所述进气组件包括沿所述进气方向依次连接的进气件、一个或多个混气件、射流板，其中，

所述进气件和所述混气件上均开设有开口朝向所述进气方向的凹槽，所述进气接头设置在所述进气件上，所述进气件上的所述凹槽与位于所述进气方向最上游的所述混气件互相配合形成一所述混气腔，任意两个相邻的所述混气件中，位于上游的所述混气件上的所述凹槽与位于下游的所述混气件互相配合形成一所述混气腔；

所述射流板设置在位于所述进气方向最下游的所述混气件的凹槽的开口处，且与位于所述进气方向最下游的所述混气件上的所述凹槽互相配合形成一所述混气腔；所述进气件的所述凹槽底部开设有进气孔，所述进气接头与所述进气孔连通，所述混气件的所述凹槽底部开设有匀气孔，任意相邻的两个所述混气腔通过所述匀气孔互相连通，所述射流板上开设有射流孔，位于所述进气方向最下游的所述混气腔通过所述射流孔与所述进气管连通。

2.根据权利要求1所述的进气装置，其特征在于，所述凹槽中设置有隔离件，用以将所述凹槽划分为多个子凹槽，将所述进气孔划分为多个进气孔组，将所述匀气孔划分为多个匀气孔组，对应于所述多个匀气孔组，所述射流孔分为多个所述射流孔组。

3.根据权利要求2所述的进气装置，其特征在于，每个所述匀气孔组均包括多个所述匀气孔，多个所述匀气孔呈阵列排布，多个所述匀气孔的直径从所述子凹槽中心向两侧边缘逐渐增大。

4.根据权利要求3所述的进气装置，其特征在于，沿所述进气方向由上游至下游，不同的所述匀气孔组中的所述匀气孔的行数逐渐增多，且不同的所述匀气孔组中同一行的匀气孔数量逐渐增多。

5.根据权利要求4所述的进气装置，其特征在于，在所述进气方向上，任意相邻两组所述匀气孔组中的多个所述匀气孔相互交错。

6.根据权利要求3所述的进气装置，其特征在于，每个所述射流孔组均包括多个所述射流孔，多个所述射流孔呈阵列排布，所述射流孔的直径均相同，且小于所述匀气孔的直径，所述射流孔组中多个所述射流孔的行数大于对应的所述匀气孔组中多个所述匀气孔的行数，所述射流孔组中任意一行射流孔的数量均大于对应的所述匀气孔组中同一行匀气孔的数量。

7.根据权利要求1所述的进气装置，其特征在于，所述进气管中设置有隔板，用以将所述进气管分隔为多个气流通道，所述隔板包括沿所述进气方向依次设置的等厚部分和渐薄部分，其中，所述渐薄部分的厚度沿所述进气方向逐渐减小。

8.根据权利要求1所述的进气装置，其特征在于，所述过渡组件包括沿所述进气方向依次插接的多个过渡件，位于所述进气方向最上游的所述过渡件与所述进气管插接，位于所述进气方向最下游的所述过渡件与所述工艺腔室连通。

9.根据权利要求8所述的进气装置，其特征在于，所述进气管采用石英制作；所述过渡件均采用石墨制作。

10.一种半导体加工设备，包括工艺腔室，其特征在于，还包括权利要求1-9中任一项所述的工艺腔室的进气装置。