[发明专利]一种采用均温板结构的3D散热模组

摘要

本发明涉及一种采用均温板结构的3D散热模组，包括与热源接触的散热底座，所述散热底座的上部设有多个作为散热模组的均温板齿片。利用均温板作为散热底板结构，先将芯片高密度热量二维均匀扩散，通过锡焊或铆接的均温板进行三维扩散，此结构能最快速度将热源的热量传递到模组任意一个地方，再通过自然对流或者风冷结构将热量进行交换，从而达到给热源降温的过程，此结构散热能力是传统散热器的4倍以上，铜热管穿F I N结构2倍以上，体积小，重量轻，能量密度大，可承载的热流密度高，应用广泛，节能环保。