[发明专利]一种采用均温板结构的3D散热模组

说明书

本发明涉及一种采用均温板结构的3D散热模组，包括与热源接触的散热底座，所述散热底座的上部设有多个作为散热模组的均温板齿片。利用均温板作为散热底板结构，先将芯片高密度热量二维均匀扩散，通过锡焊或铆接的均温板进行三维扩散，此结构能最快速度将热源的热量传递到模组任意一个地方，再通过自然对流或者风冷结构将热量进行交换，从而达到给热源降温的过程，此结构散热能力是传统散热器的4倍以上，铜热管穿F I N结构2倍以上，体积小，重量轻，能量密度大，可承载的热流密度高，应用广泛，节能环保。

技术领域

本发明涉及散热装置技术领域，特别是涉及一种采用均温板结构的3D散热模组。

背景技术

一代散热方式均采用铝挤，铲齿，刨沟，焊接等方式实现。二代散热方式采用嵌入铜热管，铜热管穿片等方，铜VC焊接铝散热器等方式实现。

随着各种通讯及工业电子产品性能的提升，导致芯片功率越来越大，热流密度也越来越高，需要的散热面积就更大，但同时又受空间与重量限制，散热器散热面积也被限制在指定范围内，为了解决散热难题只能增加更多的铜热管，增加更多的换热面积，提升风扇的转速，或者结合空调液冷等方式来实现；以上解决方案能解决一部分难题，但是增加了铝材用量，损失了更多的空间，消耗了更多的资源。

散热器想要解决以上问题，必须提升散热模组的能量密度，提高能量密度的方法是将模组的底板与齿片都做成均温板；整体将散热模组掏空然后再密封焊接实现难度大，成本高昂，使用与特殊行业及领域，不适用于大批量生产及应用。

发明内容

基于此，本发明提供一种采用均温板结构的3D散热模组，工艺简单，重量轻，工艺通过模具获得生产成本低，相同结构下能量密度可提升2～3倍。

一种采用均温板结构的3D散热模组，包括与热源接触的散热底座，其特征在于：所述散热底座的上部设有多个作为散热模组的均温板齿片。

进一步的技术方案中，所述散热底座的上部间隔设有若干第一安装槽，所述均温板齿片的下部嵌装于所述第一安装槽内。

进一步的技术方案中，所述均温板齿片的下部与所述第一安装槽通过焊接、粘接、浇铸或铆接工艺实现相互固定连接。

进一步的技术方案中，所述焊接工艺包括电弧焊、锡焊或搅拌摩擦焊，所述粘接工艺包括采用导热胶粘接。

进一步的技术方案中，所述均温板齿片设置为平板状。

于另一种技术方案中，所述均温板齿片包括结构相同且并列设置的第一平板部和第二平板部，所述第一平板部和第二平板部之间留有一安装间隙，所述第一平板部和第二平板部的上部通过一弧形折弯部连接。

进一步的技术方案中，所述均温板齿片之间嵌装有散热片。

于另一种技术方案中，所述均温板齿片之间和所述安装间隙内均嵌装有散热片。

于另一种技术方案中，所述散热底座的下部设有第二安装槽，所述第二安装槽内嵌装有一所述均温板齿片。

于另一种技术方案中，所述均温板齿片包括结构相同且并列设置的第一平板部和第二平板部，所述第一平板部和第二平板部之间留有一安装间隙，所述第一平板部和第二平板部的下部相互连接使得所述均温板齿片整体呈U字形。

本发明通过利用均温板做为底板结构，先将芯片高密度热量二维均匀扩散，通过锡焊/钎焊/铆接的均温板进行三维扩散，此结构能最快速度将热源的热量传递到模组任意一个地方，再通过自然对流或者风冷结构将热量进行交换，从而达到给热源降温的过程，散热模组体积小，重量轻，能量密度大，可承载的热流密度高，应用广泛，节能环保。

附图说明

图1为本发明实施例1的整体结构示意图；

图2为本发明实施例2的整体结构示意图；