[发明专利]一种大尺寸晶圆的表面三维形貌测量装置在审

专利信息
申请号: 202110089853.7 申请日: 2021-01-22
公开(公告)号: CN112857253A 公开(公告)日: 2021-05-28
发明(设计)人: 叶瑞芳;苏毓杰;程方;崔长彩 申请(专利权)人: 华侨大学
主分类号: G01B11/24 分类号: G01B11/24;G01N21/45
代理公司: 厦门智慧呈睿知识产权代理事务所(普通合伙) 35222 代理人: 陈晓思
地址: 361000 *** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明提供了一种大尺寸晶圆的表面三维形貌测量装置,包括:基座、配置在所述基座上的运动模组和支架组件、配置在所述运动模组的光学测量模块;其中,所述支架组上配置有平晶以及被测晶圆;其中,所述光学测量模块包括配置在所述运动模组上的支撑板、配置在支撑板上的发光组件、依次配置在所述发光组件的出射光路上的平凸透镜组件和90°离轴抛物面镜组件、用于采集所述发光组件的出射光在所述平晶以及所述被测晶圆上所形成干涉条纹图像的相机组件。解决现有测量系统无法同时兼顾大范围测量和高精度测量的要求。
搜索关键词: 一种 尺寸 表面 三维 形貌 测量 装置
【主权项】:
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