[发明专利]检测晶片的装置及方法以及非暂时性计算机可读媒体在审
| 申请号： | 202110083892.6 | 申请日： | 2021-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN113333307A | 公开（公告）日： | 2021-09-03 |
| 发明（设计）人： | 林镇民;陈弦泽 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | B07C5/02 | 分类号： | B07C5/02;B07C5/342;B07C5/36;G06T7/00 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 顾伯兴 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种装置可检测要从源晶片载体转移到目标晶片载体的半导体晶片，且可使光源照亮半导体晶片。所述装置可在光源照亮半导体晶片之后使照相机捕获半导体晶片的图像，且可对半导体晶片的图像实行图像识别以判断半导体晶片的边缘是否被损坏。当确定半导体晶片的边缘被损坏时，所述装置可使半导体晶片被提供给源晶片载体，且当确定半导体晶片的边缘未被损坏时，所述装置可使半导体晶片被提供给目标晶片载体。 | ||
| 搜索关键词： | 检测 晶片 装置 方法 以及 暂时性 计算机 可读 媒体 | ||
【主权项】：
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