[发明专利]检测晶片的装置及方法以及非暂时性计算机可读媒体

说明书

一种装置可检测要从源晶片载体转移到目标晶片载体的半导体晶片，且可使光源照亮半导体晶片。所述装置可在光源照亮半导体晶片之后使照相机捕获半导体晶片的图像，且可对半导体晶片的图像实行图像识别以判断半导体晶片的边缘是否被损坏。当确定半导体晶片的边缘被损坏时，所述装置可使半导体晶片被提供给源晶片载体，且当确定半导体晶片的边缘未被损坏时，所述装置可使半导体晶片被提供给目标晶片载体。

技术领域

本发明的实施例是有关于检测晶片的装置及方法以及非暂时性计算机可读媒体。

背景技术

半导体制造行业的新的、快节奏的发展及技术突破增加了资源最佳利用的重要性。较新的半导体晶片制作厂强调增加良率及减少循环时间。自动化材料搬运系统(automated material handling system)是帮助半导体晶片制作厂实现这些目标的有用工具。

发明内容

本文阐述的一些实作方式提供一种用于检测损坏的半导体晶片的方法。所述方法可包括：检测要从源晶片载体转移到目标晶片载体的半导体晶片，以及使光源照亮半导体晶片。所述方法可包括：在光源照亮半导体晶片之后使照相机捕获半导体晶片的图像，以及对半导体晶片的图像实行图像识别以判断半导体晶片的边缘是否被损坏。所述方法可包括：基于判断半导体晶片的边缘是否被损坏，使半导体晶片被选择性地提供给源晶片载体或目标晶片载体，其中当确定半导体晶片的边缘被损坏时，将半导体晶片提供给源晶片载体，并且其中当确定半导体晶片的边缘未被损坏时，将半导体晶片提供给目标晶片载体。

本文阐述的一些实作方式提供一种用于检测损坏的半导体晶片的装置。所述装置可包括一个或多个存储器及一个或多个处理器，以检测要从源晶片载体转移到目标晶片载体的半导体晶片，并使半导体晶片随着装置的分选机对准器组件旋转。所述一个或多个处理器可使装置的自动化光学检查组件的同轴光源照亮半导体晶片，并且在同轴光源照亮半导体晶片之后，可使自动化光学检查组件的高速照相机捕获半导体晶片的图像。所述一个或多个处理器可对半导体晶片的图像实行图像识别，以判断半导体晶片的边缘是否被损坏，并且可基于判断半导体晶片的边缘是否被损坏，使半导体晶片被选择性地提供给源晶片载体或目标晶片载体。当确定半导体晶片的边缘被损坏时，可将半导体晶片提供给源晶片载体，且当确定半导体晶片的边缘未被损坏时，可将半导体晶片提供给目标晶片载体。

本文阐述的一些实作方式提供一种用于检测损坏的半导体晶片的非暂时性计算机可读媒体。所述非暂时性计算机可读媒体可存储一个或多个指令，当由半导体晶片分选机工具的一个或多个处理器执行时，所述一个或多个指令可使所述一个或多个处理器接收半导体晶片，并且使半导体晶片随着半导体晶片分选机工具的分选机对准器组件旋转。所述一个或多个指令可使所述一个或多个处理器使半导体晶片分选机工具的自动化光学检查组件的照相机捕获半导体晶片的图像，并且由自动化光学检查组件对半导体晶片的图像实行图像识别，以判断半导体晶片的边缘是否被损坏。当确定半导体晶片的边缘被损坏时，所述一个或多个指令可使所述一个或多个处理器选择性地提供半导体晶片用于品质控制检查，或者当确定半导体晶片的边缘未被损坏时，将半导体晶片提供给一个或多个工具用于进一步处理。

附图说明

结合附图阅读以下详细说明，会最好地理解本公开的各个方面。应注意，根据本行业中的标准惯例，各种特征并非按比例绘制。事实上，为论述清晰起见，可任意增大或减小各种特征的尺寸。

图1A到图1G是本文阐述的一个或多个示例性实作方式的图。

图2是其中可实作本文阐述的系统和/或方法的示例性环境的图。

图3是图2的一个或多个装置的示例性组件的图。

图4是用于利用自动化光学检查工具以及自动化材料搬运系统的半导体晶片分选机工具检测损坏的半导体晶片的示例性过程的流程图。

具体实施方式