[发明专利]镀铜导体结构及其制造在审
| 申请号： | 202110083128.9 | 申请日： | 2021-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN113347784A | 公开（公告）日： | 2021-09-03 |
| 发明（设计）人： | G·S·布莱克曼;M·梅迪扎德;吴巍;B·纳布;P·冈布利;M·鲁索 | 申请（专利权）人： | 杜邦电子公司;罗门哈斯电子材料有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/09 | 分类号： | H05K1/09;H05K3/18 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 徐鑫;陈哲锋 |
| 地址： | 美国特*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 通过首先印刷导电油墨的前体晶种层然后将高导电性金属(诸如Cu或Ag)电镀到前体上来在(柔性的或刚性的)基板上制造导电结构。镀层的导电性接近本体金属的导电性。为了提高镀覆的均匀性，可以在电镀之前将无电金属中间层沉积到所述前体上。 | ||
| 搜索关键词： | 镀铜 导体 结构 及其 制造 | ||
【主权项】：
暂无信息
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