[发明专利]镀铜导体结构及其制造

权利要求书

1.一种导电结构，所述导电结构位于具有相反的第一主表面和第二主表面的绝缘基板上，所述导电结构具有预先选定的图案并且包括：

(a)具有所述预先选定的图案并且粘附到所述第一主表面的导电油墨第一层；以及

(b)位于所述第一层顶上的电镀金属第二层。

2.如权利要求1所述的导电结构，其中，所述导电油墨包含银。

3.如权利要求1或权利要求2所述的导电结构，其中，所述导电油墨层具有至多0.1Ω/sq的薄层电阻。

4.如任一前述权利要求所述的导电结构，其中，所述第二层的金属包括铜。

5.如任一前述权利要求所述的导电结构，其中，所述第二层的平均厚度至少为10μm。

6.如任一前述权利要求所述的导电结构，其中，所述导电结构具有基本上均匀的厚度。

7.如任一前述权利要求所述的导电结构，其中，所述导电结构具有长度和宽度，并且所述长度与所述宽度之比至少为50。

8.如任一前述权利要求所述的导电结构，进一步包括位于所述第一层与所述第二层之间的无电金属增强层。

9.如权利要求8所述的导电结构，其中，所述金属增强层包括铜。

10.如任一前述权利要求所述的导电结构，其中，所述基板是柔性的。

11.如权利要求10所述的导电结构，其中，所述基板是丛丝高密度聚乙烯片材。

12.如权利要求10所述的导电结构，其中，所述基板是聚酰亚胺。

13.如权利要求1至9中任一项所述的导电结构，其中，所述基板是刚性片材。

14.如权利要求13所述的导电结构，其中，所述基板是包含聚甲基丙烯酸甲酯的复合物。

15.如任一前述权利要求所述的导电结构，具有螺旋形式的所述导电结构包括多个匝。

16.一种用于在绝缘基板的主表面上制造导电结构的方法，所述绝缘基板具有相反的第一主表面和第二主表面，所述方法包括以下步骤：

(a)在所述第一主表面上以预先选定的图案印刷导电油墨第一层；以及

(b)将金属第二层电镀到油墨上以形成导电结构。

17.如权利要求16所述的方法，其中，所述导电油墨包含银。

18.如权利要求16至17中任一项所述的方法，其中，所述第一层具有至多0.1Ω/sq的薄层电阻。

19.如权利要求16至18中任一项所述的方法，其中，所述电镀金属包括铜。

20.如权利要求19所述的方法，其中，电镀足够的铜，使得所述第二层的平均厚度至少为10μm。

21.如权利要求16至20中任一项所述的方法，其中，所述导电结构具有基本上均匀的厚度。

22.如权利要求16至21中任一项所述的方法，其中，所述导电结构具有长度和宽度，并且所述长度与所述宽度之比至少为50。

23.如权利要求16至22中任一项所述的方法，其中，所述电镀使用在多个点处连接到所述导电油墨的电源进行。