[发明专利]一种电子元件晶元制备加工系统在审
| 申请号： | 202110079513.6 | 申请日： | 2021-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN112864052A | 公开（公告）日： | 2021-05-28 |
| 发明（设计）人： | 任玉成;陈丽丽 | 申请（专利权）人： | 任玉成 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 210013 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种电子元件晶元制备加工系统，包括支撑架、清洗池、清洗机构以及干燥取出机构。可以解决电子元件晶元制备过程中所存在的以下难题：a.电子元件晶元长时间放置时，其表面会沾染需要灰尘和各种细小的脏物，因此在实际使用时都要提前对晶元进行清洗，确保晶元表面无灰尘和脏物，传统的清洗方式大多通过清洗箱批量化清洗，这种方式存在表面清洗不干净，晶元之间存在碰撞现象，容易对晶元表面划伤；b.目前现有的清洁装置针对单个晶元清洗时，往往对晶元进行夹持固定，然后对表面进行刷洗，存在夹持部位无法清洗，同时夹持时会对晶元表面有所损伤。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子元件 制备 加工 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
