[发明专利]一种电子元件晶元制备加工系统

说明书

本发明提供了一种电子元件晶元制备加工系统，包括支撑架、清洗池、清洗机构以及干燥取出机构。可以解决电子元件晶元制备过程中所存在的以下难题：a.电子元件晶元长时间放置时，其表面会沾染需要灰尘和各种细小的脏物，因此在实际使用时都要提前对晶元进行清洗，确保晶元表面无灰尘和脏物，传统的清洗方式大多通过清洗箱批量化清洗，这种方式存在表面清洗不干净，晶元之间存在碰撞现象，容易对晶元表面划伤；b.目前现有的清洁装置针对单个晶元清洗时，往往对晶元进行夹持固定，然后对表面进行刷洗，存在夹持部位无法清洗，同时夹持时会对晶元表面有所损伤。

技术领域

本发明涉及电子元件技术领域，具体涉及一种电子元件晶元制备加工系统。

背景技术

晶元是生产集成电路所用的载体，多指单晶硅圆片。单晶硅圆片由普通硅砂拉制提炼，经过溶解、提纯、蒸馏一系列措施制成单晶硅棒，单晶硅棒经过抛光、切片之后，就成为了晶元。晶元是最常用的半导体材料,按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格，近来发展出12英寸甚至研发更大规格(14英吋、15英吋、16英吋、……20英吋以上等)。晶元越大，同一圆片上可生产的IC就越多，可降低成本；但要求材料技术和生产技术更高。

目前，电子元件晶元制备过程中所存在的以下难题：a.电子元件晶元长时间放置时，其表面会沾染需要灰尘和各种细小的脏物，因此在实际使用时都要提前对晶元进行清洗，确保晶元表面无灰尘和脏物，传统的清洗方式大多通过清洗箱批量化清洗，这种方式存在表面清洗不干净，晶元之间存在碰撞现象，容易对晶元表面划伤；b.目前现有的清洁装置针对单个晶元清洗时，往往对晶元进行夹持固定，然后对表面进行刷洗，存在夹持部位无法清洗，同时夹持时会对晶元表面有所损伤。

发明内容

(一)要解决的技术问题

本发明提供了一种电子元件晶元制备加工系统，可以解决电子元件晶元制备过程中所存在的以下难题：a.电子元件晶元长时间放置时，其表面会沾染需要灰尘和各种细小的脏物，因此在实际使用时都要提前对晶元进行清洗，确保晶元表面无灰尘和脏物，传统的清洗方式大多通过清洗箱批量化清洗，这种方式存在表面清洗不干净，晶元之间存在碰撞现象，容易对晶元表面划伤；b.目前现有的清洁装置针对单个晶元清洗时，往往对晶元进行夹持固定，然后对表面进行刷洗，存在夹持部位无法清洗，同时夹持时会对晶元表面有所损伤。

(二)技术方案

为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案：一种电子元件晶元制备加工系统，包括支撑架、清洗池、清洗机构以及干燥取出机构，所述的清洗池固定安装在支撑架底部，所述清洗池中盛放有清洗液，所述清洗池上方设置有清洗机构，所述清洗池上方设置有干燥取出机构，所述清洗机构与干燥取出机构相连接，所述干燥取出机构固定安装在支撑架的顶部和中部；其中：

所述的清洗机构包括清洗框、滑动槽、滑动块、辅助杆、清洗支链、海绵碗、环形架、支撑块、支撑杆以及转动轴，所述清洗框整体为上下开口的空心壳体结构，所述清洗框左右侧壁开设有对称的滑动槽，所述滑动槽内上下滑动设置有滑动块，所述滑动块远离清洗框的端面固定安装有辅助杆，所述辅助杆与清洗支链相连接，所述清洗支链安装在清洗框后端面，所述清洗框内部设置有环形架，所述环形架为半圆形碗状结构，所述环形架内壁上设置有海绵碗，所述海绵碗为海绵材料制作，所述环形架下方设置有支撑块，所述支撑块为环形结构，所述环形架下端与支撑块上端面滑动配合，所述支撑块通过支撑杆固定安装在清洗框内壁上，所述环形架上端前后壁上对称固定有转动轴，所述转动轴通过轴承固定在清洗框内壁上，所述滑动块位于清洗框内部的端面上开设有平面齿条，所述环形架外壁上开设有与滑动块的平面齿条相配合的环形齿条。