[发明专利]基于温度-位置曲线分析的热异常尺寸测量方法及装置有效
| 申请号： | 202110076300.8 | 申请日： | 2021-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN113030182B | 公开（公告）日： | 2023-10-27 |
| 发明（设计）人： | 曾智;王华峰;陈凌剑;余磊;刘永峰;邓晓龙;曾燕辉 | 申请（专利权）人： | 南方医科大学顺德医院（佛山市顺德区第一人民医院）;重庆师范大学 |
| 主分类号： | G01N25/72 | 分类号： | G01N25/72;G01B15/00 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 肖宇扬 |
| 地址： | 528000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例中，获取目标热异常位置的切片热图，对所述目标热异常位置的切片热图进行阈值去噪处理；从所述目标热异常位置的切片热图中确定出所述目标热异常位置的高对比度的切片热图位置；从所述目标热异常位置的高对比度的切片热图位置中提取出所述目标热异常位置对应的温度‑位置曲线，进行一阶微分处理，得到温度‑位置微分曲线；根据所述温度‑位置微分曲线中的极大峰值和极小峰值，确定所述目标热异常位置的热异常尺寸。可见，本发明能够通过阈值去噪和高对比度筛选得到光滑的温度‑位置曲线，并通过对温度‑位置曲线的分析，精准地计算出热异常位置的尺寸，相比于现有技术中的做法，本发明大大提高了热异常尺寸测量的精确度和效率。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 温度 位置 曲线 分析 异常 尺寸 测量方法 装置 | ||
【主权项】：
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