[发明专利]基于温度-位置曲线分析的热异常尺寸测量方法及装置

权利要求书

1.一种基于温度-位置曲线分析的热异常尺寸测量方法，其特征在于，所述方法包括：

获取目标热异常位置的切片热图，对所述目标热异常位置的切片热图进行阈值去噪处理；

从所述目标热异常位置的切片热图中确定出所述目标热异常位置的高对比度的切片热图位置；

从所述目标热异常位置的高对比度的切片热图位置中提取出所述目标热异常位置对应的温度-位置曲线，对所述目标热异常位置的温度-位置曲线进行一阶微分处理，得到所述目标热异常位置的温度-位置微分曲线；

根据所述目标热异常位置的温度-位置微分曲线中的极大峰值和极小峰值，确定所述目标热异常位置的热异常尺寸。

2.根据权利要求1所述的基于温度-位置曲线分析的热异常尺寸测量方法，其特征在于，所述获取目标热异常位置的切片热图，对所述目标热异常位置的切片热图进行阈值去噪处理，包括：

获取目标热异常位置的切片热图，对所述切片热图，采用以下阈值函数进行阈值去噪处理：

其中，ω_j,k为对所述切片热图进行双树复小波变换得到的小波系数，sign为符号函数，阈值T₁＝kσ，阈值T₂＝2T₁，σ为所述切片热图的标准差，系数N为所述切片热图的像素点数。

3.根据权利要求1所述的基于温度-位置曲线分析的热异常尺寸测量方法，其特征在于，所述从所述目标热异常位置的切片热图中确定出所述目标热异常位置的高对比度的切片热图位置，包括：

确定所述目标热异常位置对应的对比度峰值时刻；

从所述目标热异常位置的切片热图中，确定出对应于所述对比度峰值时刻的切片热图位置，将所述对应于所述对比度峰值时刻的切片热图位置确定为所述目标热异常位置的高对比度的切片热图位置。

4.根据权利要求3所述的基于温度-位置曲线分析的热异常尺寸测量方法，其特征在于，所述确定所述目标热异常位置对应的对比度峰值时刻，包括：

获取所述目标热异常位置的热图序列，对于所述目标热异常位置的热图序列中的每一热图，计算所述热图序列的温度差值随时间变化的曲线；所述温度差值为所述热图的中心位置温度减去背景位置温度的差值；

确定所述温度差值随时间变化的曲线的极大峰值处对应的时刻为所述目标热异常位置对应的对比度峰值时刻；

和/或，

采用以下公式计算所述目标热异常位置对应的对比度峰值时刻：

其中，t₀为所述目标热异常位置对应的对比度峰值时刻，L为所述目标热异常位置的热异常深度，α为所述目标热异常位置对应的待测材料的热扩散率。

5.根据权利要求1所述的基于温度-位置曲线分析的热异常尺寸测量方法，其特征在于，所述根据所述目标热异常位置的温度-位置微分曲线中的极大峰值和极小峰值，确定所述目标热异常位置的热异常尺寸，包括：

计算所述目标热异常位置的温度-位置微分曲线中的极大峰值对应的位置和极小峰值对应的位置之间的位置差值；

确定所述目标热异常位置对应的尺寸像素比；

根据所述位置差值和所述目标热异常位置对应的尺寸像素比，确定所述目标热异常位置的热异常尺寸。

6.根据权利要求5所述的基于温度-位置曲线分析的热异常尺寸测量方法，其特征在于，所述确定所述目标热异常位置对应的尺寸像素比，包括：

确定所述目标热异常位置对应的待测材料的目标区域的物理尺寸；

确定所述目标区域在所述待测材料对应的热图中的总像素数；

计算所述目标区域的物理尺寸和所述目标区域在所述待测材料对应的热图中的总像素数的比值，得到所述目标热异常位置对应的尺寸像素比。

7.根据权利要求5所述的基于温度-位置曲线分析的热异常尺寸测量方法，其特征在于，所述根据所述位置差值和所述目标热异常位置对应的尺寸像素比，确定所述目标热异常位置的热异常尺寸，包括：

计算所述位置差值和所述目标热异常位置对应的尺寸像素比的乘积；

将所述乘积确定为所述目标热异常位置的热异常尺寸。