[发明专利]半导体晶片及其分离方法、半导体芯片和半导体封装在审
| 申请号： | 202110063272.6 | 申请日： | 2021-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN113921478A | 公开（公告）日： | 2022-01-11 |
| 发明（设计）人： | 徐铉哲 | 申请（专利权）人： | 爱思开海力士有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/66;H01L21/78;H01L25/065 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 刘久亮;黄纶伟 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供了半导体晶片及其分离方法、半导体芯片和半导体封装。一种半导体晶片包括通过划片道区域彼此隔开的第一芯片区域和第二芯片区域。该半导体晶片还包括设置在划片道区域中的测试焊盘。该半导体晶片另外包括部分覆盖第一芯片区域、第二芯片区域和划片道区域的保护层，其中保护层覆盖测试焊盘的与第一芯片区域相邻的部分，并且暴露第一测试焊盘的剩余部分。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 晶片 及其 分离 方法 芯片 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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