[发明专利]一种基于形状匹配的手机辅料定位贴合方法在审
| 申请号： | 202110053367.X | 申请日： | 2021-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN112734846A | 公开（公告）日： | 2021-04-30 |
| 发明（设计）人： | 林悦铭;梁光远;蔡文浩 | 申请（专利权）人： | 深圳市悦创进科技有限公司 |
| 主分类号： | G06T7/73 | 分类号： | G06T7/73;G06T7/80;G06T1/00;F16B11/00 |
| 代理公司： | 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 | 代理人： | 彭西洋;袁曼曼 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种基于形状匹配的手机辅料定位贴合方法，包括以下步骤：S1：相机标定；S2：通过相机分别获取手机中框、辅料工件的图像信息；S3：对S2获取的图像信息进行预处理，以制作手机中框中需要贴合的区域的中框轮廓模板，以及辅料工件的工件轮廓模板；S4：基于S3制作的中框轮廓模板和工件轮廓模板，将两者进行定位匹配，并在匹配完成后，通过外部设备将辅料工件贴合至手机中框中的相应位置。本发明通过分别采集手机中框和辅料工件的图像信息，并对其进行预处理，以优化采集的图像，提高图像品质，进而提高中框轮廓模板和工件轮廓模板的制作精度，并通过边缘梯度匹配算法将两者进行匹配，匹配精度高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 形状 匹配 手机 辅料 定位 贴合 方法 | ||
【主权项】：
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