[发明专利]热气泡喷墨头装置有效
| 申请号： | 202110052960.2 | 申请日： | 2021-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN113211985B | 公开（公告）日： | 2022-10-14 |
| 发明（设计）人： | 葛兆民;陈德宇;魏子轩 | 申请（专利权）人： | 国际联合科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B41J2/14 | 分类号： | B41J2/14;B41J2/175 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 孙蕾 |
| 地址： | 中国台湾新*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种热气泡喷墨头装置，包括载座、基板组以及薄膜组。基板组包括彼此电性连接的印刷电路板与玻璃基板。载座具有至少一个供墨槽。基板组设置于载座且具有至少一个镂空部。镂空部对应且连通供墨槽。基板组具有多个驱动芯片与多个加热元件。薄膜组设置于基板组，且薄膜组具有多个流道与多个喷孔，分别对应且连通镂空部与供墨槽，其中喷孔分别对应加热元件。 | ||
| 搜索关键词： | 气泡 喷墨 装置 | ||
【主权项】：
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