[发明专利]热气泡喷墨头装置有效

专利信息
申请号: 202110052960.2 申请日: 2021-01-15
公开(公告)号: CN113211985B 公开(公告)日: 2022-10-14
发明(设计)人: 葛兆民;陈德宇;魏子轩 申请(专利权)人: 国际联合科技股份有限公司
主分类号: B41J2/14 分类号: B41J2/14;B41J2/175
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 孙蕾
地址: 中国台湾新*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 气泡 喷墨 装置
【说明书】:

发明公开了一种热气泡喷墨头装置,包括载座、基板组以及薄膜组。基板组包括彼此电性连接的印刷电路板与玻璃基板。载座具有至少一个供墨槽。基板组设置于载座且具有至少一个镂空部。镂空部对应且连通供墨槽。基板组具有多个驱动芯片与多个加热元件。薄膜组设置于基板组,且薄膜组具有多个流道与多个喷孔,分别对应且连通镂空部与供墨槽,其中喷孔分别对应加热元件。

技术领域

本公开涉及一种喷墨头装置,且特别涉及一种热气泡喷墨头装置。

背景技术

近年来随着个人电脑普及与网际网络的快速发展,喷墨打印机目前已成为个人电脑设备中必备的产品。对一般的使用者来说,一台基本型的喷墨打印机就足以应付各种文件打印的需求。众所周知,影响喷墨打印机打印品质的因素有很多,例如墨水的组成,纸张的选择以及墨水匣的供墨方式等等。为追求更完美的打印品质,相关研发人员已投入大量时间与心力于墨水匣储墨与供墨结构设计,以期能符合结构简单、制作成本低、高储墨能力以及高打印品质等要求。

喷墨打印技术发展至今,控制喷墨头(printhead)释放墨滴至喷墨媒体的方式可大致分为两大主流,其中之一即是热气泡式(Thermal Bubble Ink Jet)技术,其操作原理是利用加热电阻器(thin film resistor)加热使部分墨水产生气泡进而将墨水排挤出,并使其通过多个喷孔喷至喷墨媒体上。另一则为压电致动式(Piezo-electric)技术,其原理是利用压电材料的压电特性,于通电后而将墨水推出喷嘴。由于每一种类型的喷墨打印技术都需要配合独特的喷墨头,再加上各种喷墨头都有其特殊的规格,包含:喷墨头的结构、使用的墨水、喷孔数以及喷墨控制电路等特性,因此需要搭配相容的打印系统,才能正确地完成打印工作。

然而无论上述哪种方式,多数喷墨头仍须设置于墨水匣(cartridge)上而无法从墨水匣拆卸下来,因此对于使用者而言,墨水匣与喷墨头是同时会被视为耗材而不具维修的可能,故而此举明显会对使用者造成相当负担。此外,现有喷墨头上的驱动芯片是以COT(chip on tape)贴附在墨水匣上,再经由接触端子与线缆而与控制电路相连接,故而此举也容易在使用时或在动作时造成端子与线缆产生接触不良的情形,进而可能造成喷墨失效。

发明内容

本公开提供一种热气泡喷墨头装置,其将相关喷墨构件整合成一体式封装装置,而有益于拆装维修与微型化,同时减少喷墨时的不利因素。

本公开的热气泡喷墨头装置,包括载座、基板组以及薄膜组。基板组包括彼此电性连接的印刷电路板与玻璃基板。载座具有至少一个供墨槽。基板组设置于载座且具有至少一个镂空部。镂空部对应且连通供墨槽。基板组具有多个驱动芯片与多个加热元件。薄膜组设置于基板组,且薄膜组具有多个流道与多个喷孔,分别对应且连通镂空部与供墨槽,其中喷孔分别对应加热元件。

在本公开的实施例中,上述印刷电路板设置于载座,玻璃基板设置于印刷电路板,驱动芯片设置于印刷电路板上,加热元件设置于玻璃基板上,驱动芯片与加热元件同在基板组上彼此配套对接。

在本公开的实施例中,上述印刷电路板具有上述镂空部,玻璃基板的侧沿位于镂空部上方,加热元件邻近上述镂空部与上述的侧沿。

在本公开的实施例中,上述印刷电路板具有一对镂空部,以分别对应载座的一对供墨槽。驱动芯片在印刷电路板上的正投影位于上述一对镂空部之间,驱动芯片在载座上的正投影位于上述一对供墨槽之间。

在本公开的实施例中,上述玻璃基板的单个侧沿或多个侧沿在载座上的正投影各位于对应的供墨槽中。

在本公开的实施例中,上述基板组还具有设置于印刷电路板的多个第一接垫,以及设置于玻璃基板上的多个第二接垫,而薄膜组还具有多个电连接器,这些电连接器电性连接在第一接垫与第二接垫之间。

在本公开的实施例中,上述第二接垫与加热元件是以面板工艺形成于玻璃基板上。

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