[发明专利]一种方舱链路升降平台在审
申请号: | 202110050621.0 | 申请日: | 2021-01-14 |
公开(公告)号: | CN112723238A | 公开(公告)日: | 2021-04-30 |
发明(设计)人: | 王志勤;刘建博;张博峰;马磊 | 申请(专利权)人: | 西安天成益邦电子科技有限公司 |
主分类号: | B66F7/14 | 分类号: | B66F7/14;B66F7/28 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 710000 陕西省西安市高新区草堂*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本发明公开了一种方舱链路升降平台,包括安装底座,安装底座顶部表面前侧和后侧的中心处均固定连接有传感销,安装底座顶部表面前侧和后侧中心处的右侧均固定连接有滚珠导轨模组,两个滚珠导轨模组的表面纵向套设有齿轮传动箱。本发明通过设置托盘、导杆、定位轴销、滚珠导轨模组、载荷盘、齿轮传动箱、传感销、安装底座和伺服电机的配合使用,具有较大承重能力、可进行自动化开启、开启速度可调以及手动升降的功能,这样升降平台的升降效果更好,解决了升降平台在使用过程中,因其自身承重能力有限,不能进行自动开启,使得升降平台只能手动开启,同时不能承载较重的无人机,从而导致承载平台自动化效率低且通用性不强的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 方舱链路 升降 平台 | ||
【主权项】:
暂无信息
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