[发明专利]导电连接结构、导电连接组件及展示系统在审
| 申请号： | 202110048344.X | 申请日： | 2021-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN112838407A | 公开（公告）日： | 2021-05-25 |
| 发明（设计）人： | 李宏泽;王辉宇;江观华 | 申请（专利权）人： | 上特展示（厦门）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/42 | 分类号： | H01R13/42;H01R13/502;H01R13/02 |
| 代理公司： | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 | 代理人： | 杨依展 |
| 地址： | 361000 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开了导电连接结构、导电连接组件及展示系统，驱动组件未受到外力驱动时导电体位于缩回位置，驱动组件受到外力驱动时其可带动导电体移动至伸出位置，当导电连接结构与导电立柱的装配腔未装配时导电体位于连接本体内，且在装配过程中或拆卸过程中导电体均可位于缩回位置，不会与导电条或装配腔产生干涉，只有当导电连接结构与装配腔装配完成时导电体才会移动至伸出位置与导电条进行接触，避免了装配过程或拆卸过程中导电体与导电条或装配腔的反复干涉而降低导电体的使用寿命，可提高导电体的使用寿命，提高其可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 连接 结构 组件 展示 系统 | ||
【主权项】：
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