[发明专利]基于分层插放式电路板运输装置在审

专利信息
申请号: 202110041150.7 申请日: 2021-01-13
公开(公告)号: CN112874592A 公开(公告)日: 2021-06-01
发明(设计)人: 陈梓礼 申请(专利权)人: 陈梓礼
主分类号: B62B3/00 分类号: B62B3/00;B62B3/02;B62B3/04;B62B5/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 510006 广东省广州市番禺区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及电路板运输设备技术领域,具体地说,涉及基于分层插放式电路板运输装置。其包括具有减震缓冲作用的移动装置,移动装置内安装有用于存放电路板的存放装置;移动装置包括底部缓冲体,底部缓冲体内连接有移动体,移动体连接有承载体;存放装置包括存放体,存放体内连接有固定存放箱。本发明主要提出一种可有效避免因震动而导致的电路板损坏的同时批量化运输电路板的运输装置。
搜索关键词: 基于 分层 插放式 电路板 运输 装置
【主权项】:
暂无信息
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