[发明专利]基于分层插放式电路板运输装置在审

专利信息
申请号: 202110041150.7 申请日: 2021-01-13
公开(公告)号: CN112874592A 公开(公告)日: 2021-06-01
发明(设计)人: 陈梓礼 申请(专利权)人: 陈梓礼
主分类号: B62B3/00 分类号: B62B3/00;B62B3/02;B62B3/04;B62B5/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 510006 广东省广州市番禺区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 基于 分层 插放式 电路板 运输 装置
【说明书】:

发明涉及电路板运输设备技术领域,具体地说,涉及基于分层插放式电路板运输装置。其包括具有减震缓冲作用的移动装置,移动装置内安装有用于存放电路板的存放装置;移动装置包括底部缓冲体,底部缓冲体内连接有移动体,移动体连接有承载体;存放装置包括存放体,存放体内连接有固定存放箱。本发明主要提出一种可有效避免因震动而导致的电路板损坏的同时批量化运输电路板的运输装置。

技术领域

本发明涉及电路板运输设备技术领域,具体地说,涉及基于分层插放式电路板运输装置。

背景技术

电路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成,具有导电线路和绝缘底板的双重作用,电路板是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体,电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。

电路板再批量生产后需要进行运输,然而现有的电路板运输装置无法有效的避免因震动而导致的电路板损坏,同时无法批量化运输电路板,运输效率低。

发明内容

本发明的目的在于提供基于分层插放式电路板运输装置,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本发明目的在于,提供了基于分层插放式电路板运输装置,包括具有减震缓冲作用的移动装置,所述移动装置内安装有用于存放电路板的存放装置;

所述移动装置包括底部缓冲体,所述底部缓冲体包括底部缓冲框,所述底部缓冲框为“U”型体结构,所述底部缓冲框内底部设置有多个底部缓冲弹簧,所述底部缓冲框底部设置有移动连接槽,所述移动连接槽内连接有移动体,所述移动体包括位移连接体,所述位移连接体的底部设置有贯穿其表面的位移口,所述位移口为圆形穿口,所述位移口内套接有位移体,所述位移体为圆柱体,所述位移体连接有移动轮,所述移动轮的中部设置有旋转槽,所述旋转槽为圆形穿口,所述位移体与所述旋转槽插接配合,所述位移连接体的顶部设置有移动连接体,所述移动连接体连接有移动旋转体,所述移动旋转体为圆柱体,所述移动旋转体与所述移动连接槽插接配合,所述位移连接体与所述移动旋转体之间设置有移动缓冲弹簧,所述底部缓冲框侧面连接有两个缓冲侧板,所述缓冲侧板的表面设置有多个侧板缓冲弹簧,所述缓冲侧板设置有侧板连接体,所述侧板连接体连接有承载体,所述承载体包括与所述侧板连接体相连接的承载底板,所述承载底板的两端设置有承载侧板;

所述存放装置包括存放体,所述存放体包括安装于所述承载底板内的存放底板,所述存放底板的两端设置有存放侧板,所述存放底板内连接有固定存放箱,所述固定存放箱包括与所述存放底板相连接的一号箱体,所述一号箱体为方体结构,所述一号箱体的表面设置有多个一号存放槽,所述一号存放槽为方体结构凹槽,所述一号存放槽内设置有插放卡接槽,所述插放卡接槽内安装有插放体,所述插放体包括插放盒,所述插放盒设置有放置槽,所述放置槽为方体凹槽,所述插放盒的表面设置有竖直缓冲弹簧、纵向缓冲弹簧、横向缓冲弹簧,所述竖直缓冲弹簧、所述纵向缓冲弹簧、所述横向缓冲弹簧与所述一号存放槽内相连接。

作为本技术方案的进一步改进,所述侧板连接体为圆柱体,所述侧板连接体设置有侧板卡接体,所述侧板卡接体为圆柱体,所述承载底板相应设置有侧板缓冲槽,所述侧板缓冲槽为圆柱结构凹槽,所述侧板连接体与所述侧板缓冲槽插接配合。

作为本技术方案的进一步改进,所述承载底板的底部设置有承载插接体,所述承载插接体为圆柱体,所述底部缓冲框的表面相应设置有承载插接槽,所述承载插接槽为圆柱结构凹槽,所述承载插接体与所述承载插接槽插接配合,所述承载插接体底部设置有承载卡接体,所述承载卡接体为圆柱体,所述承载卡接体与所述承载插接槽内卡接配合。

作为本技术方案的进一步改进,所述位移体的两端设置有位移卡接体,所述位移卡接体为圆柱体,所述位移卡接体与所述移动轮卡接配合,所述底部缓冲框设置有推动体,所述推动体避免设置有防滑套。

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