[发明专利]一种功率模块封装结构及功率模块制造方法在审
| 申请号： | 202110039127.4 | 申请日： | 2021-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN112786555A | 公开（公告）日： | 2021-05-11 |
| 发明（设计）人： | 王琇如;唐和明 | 申请（专利权）人： | 杰群电子科技（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/49;H01L29/417;H01L29/423;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京泽方誉航专利代理事务所(普通合伙) 11884 | 代理人： | 唐明磊 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种功率模块封装结构及功率模块制造方法，该功率模块封装结构包括：载体；功率晶片，其第一表面设有第一源极接点、第一栅极接点和第一漏极接点，第二表面设有第二源极接点、第二栅极接点和第二漏极接点；第一表面通过第一结合层结合于载体；第一表面的电极接点分别通过第一电连接件与载体电连接；第二表面的第二电极接点分别通过第二电连接件与载体电连接。该功率模块制造方法包括：准备步骤、第一结合步骤、第一电连步骤和第二电连步骤。该功率模块封装结构，对双面分别设有源极、栅极和漏极的功率晶片进行封装，在具备更多功能的同时，还可缩小体积；该功率模块制造方法，可制成具备更优性能且体积较小的功率模块封装结构。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 功率 模块 封装 结构 制造 方法 | ||
【主权项】：
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