[发明专利]一种用于硅片线切割的切割设备有效

专利信息
申请号: 202110038056.6 申请日: 2021-01-12
公开(公告)号: CN112606235B 公开(公告)日: 2022-12-20
发明(设计)人: 余友宇 申请(专利权)人: 盛吉盛精密制造(绍兴)有限公司
主分类号: B28D5/00 分类号: B28D5/00;B28D5/04
代理公司: 合肥利交桥专利代理有限公司 34259 代理人: 刘冉
地址: 312000 浙江省绍兴*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种用于硅片线切割的切割设备,包括机身,所述机身内设有加工腔,所述加工腔下侧壁体设有切割腔,所述加工腔左右侧的所述机身内设有用于硅棒切割的硅棒切割装置,所述硅棒切割装置包括设置于所述机身下侧的带轮腔一;本发明设有硅棒切割装置,能够通过放线轮和收线轮进行金刚丝的收放线,其中,通过导线轮转轴进行传导,然后通过导轮进行金刚线的转动缠绕,从而实现对向下运输的硅棒进行线切割,且金刚线的收放和硅棒的运输能够同步进行,从而使切割效率大大提高;本发明设有散热装置,能够通过喷头送出冷却液,然后通过导流槽倒流进行切割散热,然后通过过滤网进行冷却液的回收,从而实现冷却液的回收利用。
搜索关键词: 一种 用于 硅片 切割 设备
【主权项】:
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