[发明专利]一种用于硅片线切割的切割设备

说明书

本发明公开了一种用于硅片线切割的切割设备，包括机身，所述机身内设有加工腔，所述加工腔下侧壁体设有切割腔，所述加工腔左右侧的所述机身内设有用于硅棒切割的硅棒切割装置，所述硅棒切割装置包括设置于所述机身下侧的带轮腔一；本发明设有硅棒切割装置，能够通过放线轮和收线轮进行金刚丝的收放线，其中，通过导线轮转轴进行传导，然后通过导轮进行金刚线的转动缠绕，从而实现对向下运输的硅棒进行线切割，且金刚线的收放和硅棒的运输能够同步进行，从而使切割效率大大提高；本发明设有散热装置，能够通过喷头送出冷却液，然后通过导流槽倒流进行切割散热，然后通过过滤网进行冷却液的回收，从而实现冷却液的回收利用。

技术领域

本发明涉及半导体相关技术领域，具体为一种用于硅片线切割的切割设备。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料；传统的切割硅晶片设备通常采用磨床磨削切割，而磨削加工在工业上起着重要作用，它的主要特点是产生的切屑细小，加工精度高，砂轮具有自锐性，这使磨削具有一系列优点；但是对于磨床而言，磨削不同的工件，需要更换砂轮，而置换砂轮，一方面调整繁琐，另一方面，砂轮的修整占用时间，耗费时间，所以需要设计一种用于硅片线切割的切割设备，来实现硅片的快速高效的切割。

发明内容

本发明的目的在于提供一种用于硅片线切割的切割设备，用于克服现有技术中的上述缺陷。

根据本发明的一种用于硅片线切割的切割设备，包括机身，所述机身内设有加工腔，所述加工腔下侧壁体设有切割腔，所述加工腔左右侧的所述机身内设有用于硅棒切割的硅棒切割装置，所述硅棒切割装置包括设置于所述机身下侧的带轮腔一，所述带轮腔一右侧设有齿轮腔一，所述齿轮腔一下侧壁体内固设有电机，所述电机动力输出轴上固设有转动安装于所述齿轮腔一上侧壁体的转轴一，所述带轮腔一上侧的所述机身内设有带轮腔二，关于所述切割腔左右侧的所述带轮腔二上侧设有对称的线轮腔一，所述线轮腔一上侧设有齿轮腔二，所述齿轮腔二与所述线轮腔一之间转动设有转轴二，位于所述切割腔左侧的所述线轮腔一与所述带轮腔一之间转动设有转轴三，位于所述切割腔右侧的所述线轮腔一与所述带轮腔二之间转动设有转轴四，所述带轮腔一内的所述转轴三上固设有带轮一，所述齿轮腔一内的所述转轴一上固设有带轮二，所述带轮二与所述带轮一之间设有同步带一，所述带轮腔二内的所述转轴三上固设有带轮一，所述带轮腔二内的所述转轴四上固设有带轮三，所述带轮三与所述带轮一之间设有同步带二，所述线轮腔一前后侧壁体上转动设有转轴五，位于所述切割腔左侧的所述转轴五上固设有用于放线的放线轮，位于所述切割腔右侧的所述转轴五上侧固设有用于收线的收线轮，所述放线轮和所述收线轮前侧的所述转轴五上固设有锥齿轮一，所述线轮腔一内的所述转轴三和所述转轴四上固设有与所述锥齿轮一啮合连接的锥齿轮二，所述线轮腔一靠近于所述加工腔一侧所述机身内设有导线轮腔一，所述导线轮腔一前后侧壁体上转动设有导线轮转轴，所述导线轮转轴上固设有导线轮腔二，所述线轮腔一靠近于所述切割腔一侧设有线轮腔二，所述线轮腔二前后侧壁体上转动设有转轴六，所述转轴六上固设有导轮，所述放线轮提供的金刚线，金刚线通过位于所述切割腔左侧的导线轮腔二缠绕到导轮上，然后与位于所述切割腔右侧的所述导轮进行缠绕，从而在位于所述切割腔左右侧的导轮上侧来回缠绕N个来回，然后通过位于所述切割腔右侧的所述导轮绕到位于所述切割腔有的所述导线轮腔二进行传导，再然后通过所述收线轮进行收回，所述加工腔左右侧设有用于硅片切割时进行降温的散热装置，所述切割腔左侧有设有用于阻隔冷却液的阻隔板装置，所述加工腔上侧的所述机身内设有用于硅块进行运送切断的运送装置。