[发明专利]基于光固化制造3D电路板的制造方法及控制方法在审
| 申请号： | 202110021520.0 | 申请日： | 2021-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN112739029A | 公开（公告）日： | 2021-04-30 |
| 发明（设计）人： | 林一泉;林迪 | 申请（专利权）人： | 深圳市溪猫网络科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/12;H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市惠邦知识产权代理事务所 44271 | 代理人： | 满群 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及基于光固化制造3D电路板的制造方法及控制方法。控制方法，包括：⑴系统上电，启动；⑵判断基层上是否有首层树脂？若有，则进入下一步骤，若否，则进入步骤⑸；⑶树脂部分成型；⑷清理作业平面；⑸金属部分成型；⑹对电路板烘干；⑺打磨除去多余部分；⑻判断是否为最后一层？若否，则返回步骤⑶，若是，则进入下一步骤：⑼最终处理。本发明提供了使用现有电路加工材料及3D打印耗材生产电路板的方式和设备，在相对低廉的成本下解决立体、超多层、超高速、射频或超高密度电路板的加工和生产问题。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 光固化 制造 电路板 方法 控制 | ||
【主权项】：
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