[发明专利]基于光固化制造3D电路板的制造方法及控制方法

说明书

本发明涉及基于光固化制造3D电路板的制造方法及控制方法。控制方法，包括：⑴系统上电，启动；⑵判断基层上是否有首层树脂？若有，则进入下一步骤，若否，则进入步骤⑸；⑶树脂部分成型；⑷清理作业平面；⑸金属部分成型；⑹对电路板烘干；⑺打磨除去多余部分；⑻判断是否为最后一层？若否，则返回步骤⑶，若是，则进入下一步骤：⑼最终处理。本发明提供了使用现有电路加工材料及3D打印耗材生产电路板的方式和设备，在相对低廉的成本下解决立体、超多层、超高速、射频或超高密度电路板的加工和生产问题。

技术领域

本发明属于3D打印技术领域，特别涉及一种基于光固化制造3D电路板的制造方法及控制方法。

背景技术

目前已有的通过3D打印技术来制造印刷电路板的方案都有着各种各样的缺点。例如使用FDM方式制造3D打印电路板的方法精度差，通过SLS方式制造3D打印电路板的方式加工耗材成本高昂，设备价格高昂、寿命较短等问题。同时传统的电路板生产方式不适合小批量或者样品的快速生产和制造，也很难制造未来更加精密的电路板或在一定厚度内制造超多走线层。例如目前国内外较大的小批量或样板厂通常不对高难度、超多层电路板进行加工。随着技术的发展，计算机、智能手机、可穿戴设备以及各类传感器系统、特殊结构设备需要一种成本更容易接受且更快的电路板加工制造的设备来满足实际的需要。

CN202010786021.6公开了一种光固化3D打印树脂及其制备方法和应用、3D打印产品。它的目的之一是提供光固化3D打印树脂，用于电子电路制造，解决常规印刷电路板制造技术(PCB)无法制造定制化三维电子电路的难题，以及模塑互联设备技术(MID)设备昂贵，不适合中小规模定制化生产的局限；目的之二是提供一种光固化3D打印树脂的制备方法；目的之三是提供一种3D打印树脂的应用；目的之四是提供一种3D打印产品。

该技术方案:光固化3D打印树脂的制备方法，包括如下步骤：

⑴将阳离子型光固化树脂预聚物、阳离子型光引发剂按比例混合、加热搅拌，后加入阳离子型光固化树脂活性稀释剂得到中间产物A；

⑵将自由基型光固化树脂预聚物、自由基型光引发剂按比例混合、加热搅拌，后加入自由基型光固化树脂活性稀释剂得到中间产物B；

⑶将中间产物A和中间产物B避光混合均匀，得到光固化树脂基材；

⑷将可激光活化型金属化合物与溶剂混合，并进行球磨处理，干燥后得到金属化合物粉末；

⑸将金属化合物粉末与光固化树脂基材、分散剂、消泡剂混合，将混合产物放入真空釜内，避光进行消泡处理，即得。其不足之处是:可使用的金属种类较少，且材料制备过程复杂，活化后电气性能较差，激光活化过程会影响到树脂部分的机械强度且难以控制加工精度。

CN201910615328.7公开了一种3D打印电路板的制备方法,它的目的是提供一种够用单一材料的打印，简化设备和工艺，同时能够有效避免绝缘层和导电层在逐层打印时因热膨胀系数等材料性能差异出现的弯曲、连接不牢或烧焦等缺陷的种3D打印电路板的制备方法。该技术方案:所述3D打印电路板的制备方法，包括以下步骤：⑴制备导电线路：使用3D打印技术制作导电线路；⑵涂履绝缘液：将导电线路浸没在绝缘液体中；⑶固化成型：进行固化成型，使得绝缘液体附着在导电线路表面。其不足之处是:预先制作的金属走线会影响到后续固化时能够加工的结构，走线重叠时会导致光固化失败导致无法加工。

发明内容

本发明的目的是提供一种使用现有电路加工材料及3D打印耗材生产电路板的方式和设备，在相对低廉的成本下解决立体、超多层、超高速、射频或超高密度电路板的加工和生产问题的基于光固化制造3D电路板的制造方法及控制方法。

本发明的技术解决方案是所述基于光固化制造3D电路板的制造方法，其特殊之处在于，包括以下步骤：

⑴在平台上使用紫外线或激光照射树脂产生一层阻焊层、中间树脂层或支撑物；