[发明专利]一种在线路板上插装插接件的工艺方法有效
| 申请号： | 202110004172.6 | 申请日： | 2021-01-04 |
| 公开（公告）号： | CN112867257B | 公开（公告）日： | 2022-03-22 |
| 发明（设计）人： | 李公喜 | 申请（专利权）人： | 深圳市科晟电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/34;H05K1/18 |
| 代理公司： | 深圳科湾知识产权代理事务所(普通合伙) 44585 | 代理人： | 杨艳霞 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种在线路板上插装插接件的工艺方法，包括PCB线路板、平面桌体、回流焊机本体、涂覆机构、插接件和针床测试仪，操作步骤如下：A：将PCB线路板平放后直观检查PCB线路板的外形是否弯折或平整，若外形弯折则利用整平机对PCB线路板进行整平加工。本发明通过将PCB线路板插设于相对两块L型夹块之间，使得第一弹簧带动L型夹块配合垫片将PCB线路板边角夹持定位在置料台上，代替人工固定PCB线路板进行焊锡膏涂覆，省时省力，通过驱动电机带动连接杆和往复丝杆转动，使得往复丝杆带动活动块沿着条形开口水平移动，使得活动块配合条形固定板和柱形杆带动涂覆板对置料台上的若干PCB线路板进行焊锡膏涂覆，提高涂覆的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 线路板 上插装 插接 工艺 方法 | ||
【主权项】：
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