[发明专利]集成组合件内的基础支撑件在审
| 申请号： | 202110003214.4 | 申请日： | 2021-01-04 |
| 公开（公告）号： | CN113113067A | 公开（公告）日： | 2021-07-13 |
| 发明（设计）人： | D·A·克朗皮特;M·J·金;J·D·霍普金斯;M·J·巴克利 | 申请（专利权）人： | 美光科技公司 |
| 主分类号： | G11C16/04 | 分类号： | G11C16/04;G11C7/12 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 王龙 |
| 地址： | 美国爱*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本申请案涉及集成组合件内的基础支撑件。一些实施例包含一种集成组合件，其具有基底(例如，单晶硅晶片)且具有在所述基底上面并沿着沟道材料柱的存储器单元。导电结构在所述存储器单元与所述基底之间。所述沟道材料柱与所述导电结构耦合。基础结构延伸到所述基底中且向上突出到所述导电结构上方的层级。所述基础结构将所述导电结构锁定到所述基底以对所述导电结构提供基础支撑。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 组合 基础 支撑 | ||
【主权项】：
暂无信息
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