[发明专利]一种电路板双芯片居中抗震加强结构及控制器电路板在审
| 申请号： | 202110000647.4 | 申请日： | 2021-01-04 |
| 公开（公告）号： | CN112423469A | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | 李非桃;唐开东;庄游彬;鄢冬斌;宿春杨;陈小梅;王寻宇;罗川;唐杨;陈春;魏兴龙;肖兴;肖燕 | 申请（专利权）人： | 四川赛狄信息技术股份公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 成都行之专利代理事务所(普通合伙) 51220 | 代理人： | 林菲菲 |
| 地址： | 610000 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电路板双芯片居中抗震加强结构及控制器电路板，涉及电子舱控制器领域，其技术方案要点是：包括处于同一平面的第一H型框架、第二H型框架，第二H型框架布设在第一H型框架内作为第一H型框架的横梁；第一H型框架、第二H型框架的布设方向相互垂直；第一H型框架的两开口端与第二H型框架对应的边线梁围合成两个居中分布的供第一芯片、第二芯片对应安装的加强框。本发明加固作用明显，受共振影响较弱；正面应力从PCB板过渡集中在加固结构，PCB板上应力主要集中在板卡外侧边缘，旋变解码模块交界处应力分布大大减少；引脚区域应力减少，有效避免疲劳应力裂纹的产生；应力集中分布区域较现有结构应力区域减少，结构改善有效。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 芯片 居中 抗震 加强 结构 控制器 | ||
【主权项】：
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