[发明专利]一种电路板双芯片居中抗震加强结构及控制器电路板

权利要求书

1.一种电路板双芯片居中抗震加强结构，其特征是，包括处于同一平面的第一H型框架(101)、第二H型框架(102)，第二H型框架(102)布设在第一H型框架(101)内作为第一H型框架(101)的横梁；第一H型框架(101)、第二H型框架(102)的布设方向相互垂直；第一H型框架(101)的两开口端与第二H型框架(102)对应的边线梁围合成两个居中分布的供第一芯片、第二芯片对应安装的加强框(105)。

2.根据权利要求1所述的一种电路板双芯片居中抗震加强结构，其特征是，所述第一H型框架(101)、第二H型框架(102)的边线梁均由多个闭合框架(104)以线性分布方式组合而成。

3.根据权利要求1所述的一种电路板双芯片居中抗震加强结构，其特征是，所述加强框(105)的边缘设有螺纹通孔(103)，通过螺钉(106)穿过螺纹通孔(103)可将第一芯片、第二芯片与对应的加强框(105)相对固定。

4.根据权利要求3所述的一种电路板双芯片居中抗震加强结构，其特征是，每个所述加强框(105)对应设置有四个螺纹通孔(103)，四个螺纹通孔(103)分为两组对称设置在第一H型框架(101)的边线梁上。

5.一种控制器电路板，其特征是，包括PCB板(201)和如权利要求1-4任意一项所述的一种电路板双芯片居中抗震加强结构，PCB板(201)安装有与两个加强框(105)配合的第一芯片、第二芯片。

6.根据权利要求5所述的一种控制器电路板，其特征是，所述第一芯片、第二芯片侧面设有与螺纹通孔(103)一一对应设置的安装耳(203)，螺钉(106)依次穿过PCB板(201)、安装耳(203)后与螺纹通孔(103)固定连接。

7.根据权利要求5所述的一种控制器电路板，其特征是，所述PCB板(201)还安装有DSP模块、FPGA模块、旋变激磁模块、光电隔离模块、电源模块、AD采集模块、DA输出模块、JTAG接口器(204)、ZRM连接器(205)、运放模块、功率振荡模块；第一芯片、第二芯片分别为俯仰旋变解码芯片、方位旋变解码芯片，俯仰旋变解码芯片、方位旋变解码芯片构成旋变解码模块(202)。

8.根据权利要求7所述的一种控制器电路板，其特征是，所述旋变激磁模块包括俯仰激磁模块(206)、方位激磁模块(207)；

差分模拟信号从ZRM连接器(205)进入后经运放模块转为单端模拟信号，模拟信号经AD采集模块转换为数字信号发送到FPGA模块；

FPGA模块发送数据到DA输出模块，并通过控制线控制DA输出模块，DA输出模块输出模拟信号到ZRM连接器(205)；

俯仰激磁模块(206)、方位激磁模块(207)通过ZRM连接器(205)与俯仰旋变解码芯片、方位旋变解码芯片连接，旋变解码模块(202)对输入的模拟信号进行解码转换，将转换后的的数字信号发送到FPGA模块，两个解码模块共用数据总线。

9.根据权利要求8所述的一种控制器电路板，其特征是，所述DSP模块、FPGA模块的JTAG接口器(204)分布在第一H型框架(101)一侧开口端，ZRM连接器(205)分布在另一侧开口端。

10.根据权利要求9所述的一种控制器电路板，其特征是，所述俯仰激磁模块(206)、方位激磁模块(207)对称分布在第一H型框架(101)的两侧边线梁，且位于靠近ZRM连接器(205)的一端。