[发明专利]等离子体处理用气体、等离子体处理方法及等离子体处理装置在审
申请号: | 202080101364.2 | 申请日: | 2020-10-05 |
公开(公告)号: | CN115699264A | 公开(公告)日: | 2023-02-03 |
发明(设计)人: | 末田一行;笹仓昌浩;山本凌音;角川舞 | 申请(专利权)人: | SPP科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/3065 | 分类号: | H01L21/3065 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: |
[课题]提供:可以抑制对地球温室效应的影响,并且可以执行吞吐量高的等离子体处理的等离子体处理装置等。[解决方法]本发明的等离子体处理装置100具备:腔室(1),其在内部生成等离子体;载置台(2),其配置在腔室内、用于载置基板S;和,气体供给源(3)(3a~3d),其向腔室内供给用于生成等离子体的气体,该装置通过交替重复执行使用等离子体对基板进行蚀刻的蚀刻处理S2、和使用等离子体于通过蚀刻处理形成的凹部形成保护膜的保护膜形成处理S3,从而对基板进行深度蚀刻。特征在于,保护膜形成处理S3中,作为为了生成等离子体而供给的气体,由气体供给源(3b)、(3c)向腔室内供给C |
||
搜索关键词: | 等离子体 处理 气体 方法 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于SPP科技股份有限公司,未经SPP科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202080101364.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:人工关节用柄
- 下一篇:资源确定方法、终端设备和网络设备
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造