[发明专利]黏合剂套组、以及黏合体及其制造方法在审
| 申请号： | 202080101334.1 | 申请日： | 2020-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN115803409A | 公开（公告）日： | 2023-03-14 |
| 发明（设计）人： | 田中彻;川守崇司;松永昌大;藤安阳介 | 申请（专利权）人： | 昭和电工材料株式会社 |
| 主分类号： | C09J11/04 | 分类号： | C09J11/04;C09J4/00 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 孔博;郭玫 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种黏合剂套组。该黏合剂套组具备：主剂，含有解络剂；及引发剂，含有有机硼烷络合物。主剂及引发剂中的至少一者进一步含有具有自由基聚合性基团的化合物。主剂及引发剂中的至少一者进一步含有具有硫代羰基硫结构的化合物。 | ||
| 搜索关键词： | 黏合剂 以及 合体 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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