[发明专利]黏合剂套组、以及黏合体及其制造方法在审

专利信息
申请号: 202080101334.1 申请日: 2020-11-17
公开(公告)号: CN115803409A 公开(公告)日: 2023-03-14
发明(设计)人: 田中彻;川守崇司;松永昌大;藤安阳介 申请(专利权)人: 昭和电工材料株式会社
主分类号: C09J11/04 分类号: C09J11/04;C09J4/00
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 孔博;郭玫
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 黏合剂 以及 合体 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种黏合剂套组,其具备:

主剂,含有解络剂;及

引发剂,含有有机硼烷络合物,

所述主剂及所述引发剂中的至少一者进一步含有具有自由基聚合性基团的化合物,

所述主剂及所述引发剂中的至少一者进一步含有具有硫代羰基硫结构的化合物。

2.根据权利要求1所述的黏合剂套组,其中,

所述主剂含有具有硫代羰基硫结构的化合物。

3.一种黏合体,其具备:

第1被黏合体;

第2被黏合体;及

使所述第1被黏合体及所述第2被黏合体相互黏合的黏合剂层,

所述黏合剂层含有黏合剂组合物的固化物,所述黏合剂组合物的固化物包含权利要求1或2所述的黏合剂套组中所述主剂及所述引发剂。

4.一种黏合体的制造方法,其为权利要求3所述的黏合体的制造方法,其具备:

介由包含所述主剂及所述引发剂的黏合剂组合物,使所述第1被黏合体和所述第2被黏合体贴合的工序。

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