[发明专利]电功率模块在审
| 申请号： | 202080097035.5 | 申请日： | 2020-02-19 |
| 公开（公告）号： | CN115210866A | 公开（公告）日： | 2022-10-18 |
| 发明（设计）人： | 米卡·诺蒂奥 | 申请（专利权）人： | 皮尔伯格有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/50 | 分类号： | H01L23/50;H01L23/00;H01L23/48 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 董科 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种集成半导体功率晶体管封装(10)，包括一半桥电路(100)，包括与低侧开关(130)的正功率端子串联连接的高侧开关(110)的负功率端子；每个开关(110、130)包括多个电并联连接的半导体功率晶体管管芯(400a、400b)；一第一基板(41)，具有覆层(415c)，覆层(415c)烧结接合至至少一个半导体功率晶体管管芯(400b)，至少一个半导体功率晶体管管芯(400b)限定所述低侧功率开关(130)；一第二基板(41)，与所述第一基板(41)平行；所述第二基板(44)具有覆层(445d)，覆层(445d)烧结接合至至少一个半导体功率晶体管管芯(400a)，至少一个半导体功率晶体管管芯(400a)限定所述高侧功率开关(110)；多个竖直间隔件(425b)，将至少一个半导体功率晶体管管芯(400b)烧结接合到所述第二基板(44)的覆层(445c)，其中至少一个半导体功率晶体管管芯(400b)限定所述第一基板(41)上的低侧功率开关(130)；多个竖直间隔件(425a)，将至少一个半导体功率晶体管管芯(400a)烧结接合到第一基板(41)的覆层(415c)，其中至少一个半导体功率晶体管管芯(400a)限定所述第二基板上的高侧功率开关(110)；和密封剂(460)，其至少密封所述第一和第二基板(41、44)之间的空腔。 | ||
| 搜索关键词： | 电功率 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
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