[发明专利]陶瓷基板、复合基板及电路基板以及陶瓷基板的制造方法、复合基板的制造方法、电路基板的制造方法及多个电路基板的制造方法在审
| 申请号： | 202080078881.2 | 申请日： | 2020-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN114667806A | 公开（公告）日： | 2022-06-24 |
| 发明（设计）人： | 津川优太;西村浩二;小桥圣治;江嶋善幸;汤浅晃正 | 申请（专利权）人： | 电化株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;C04B35/581;C04B35/587;C04B35/64;H05K1/03;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 杨宏军;李国卿 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的陶瓷基板为俯视下呈矩形的陶瓷基板，在将由其一对对角线形成的交叉点作为前述陶瓷基板的板厚方向的基准的情况下，由前述一对对角线划分出的4个区域中，隔着前述交叉点相对的一对第1区域及一对第2区域中的一方位于较前述交叉点更靠前述板厚方向的一侧的位置，另一方位于较前述交叉点更靠前述板厚方向的另一侧的位置，前述陶瓷基板的前述板厚方向的最大凸量除以前述陶瓷基板的对角线的长度而得的值为6μm/mm以下。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 复合 路基 以及 制造 方法 多个电 | ||
【主权项】：
暂无信息
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