[发明专利]陶瓷基板、复合基板及电路基板以及陶瓷基板的制造方法、复合基板的制造方法、电路基板的制造方法及多个电路基板的制造方法

说明书

本发明的陶瓷基板为俯视下呈矩形的陶瓷基板，在将由其一对对角线形成的交叉点作为前述陶瓷基板的板厚方向的基准的情况下，由前述一对对角线划分出的4个区域中，隔着前述交叉点相对的一对第1区域及一对第2区域中的一方位于较前述交叉点更靠前述板厚方向的一侧的位置，另一方位于较前述交叉点更靠前述板厚方向的另一侧的位置，前述陶瓷基板的前述板厚方向的最大凸量除以前述陶瓷基板的对角线的长度而得的值为6μm/mm以下。

技术领域

本发明涉及陶瓷基板、复合基板及电路基板以及陶瓷基板的制造方法、复合基板的制造方法、电路基板的制造方法及多个电路基板的制造方法。

背景技术

例如，如专利文献1这样，在陶瓷基板的两面侧固定金属层而制成复合基板、并在该复合基板的一个金属层形成电路图案而制成电路基板是已知的。从高导热率、高绝缘性的观点考虑，该电路基板是优异的，因此被用于例如功率模块用途。

之后，这样的陶瓷基板经过下述各工序而被加工成电路基板，所述各工序包括：在陶瓷基板的两面侧固定金属层(例如铜板)的金属层形成工序；在至少一方的金属层形成电路图案的电路图案形成工序；及划线形成工序。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2018-18971号公报

发明内容

发明所要解决的课题

但是，近年来，对电路基板的平坦性的要求逐渐变高。为了应对这样的要求，需要以更高的水准减小与金属板的贴合时使用的陶瓷板的平坦性。

本发明的课题在于提供能够制作平坦性优异的电路基板的陶瓷基板。

用于解决课题的手段

本发明的第1方式的陶瓷基板为俯视下呈矩形的陶瓷基板，在将由其一对对角线形成的交叉点作为前述陶瓷基板的板厚方向的基准的情况下，由前述一对对角线划分出的4个区域中，隔着前述交叉点相对的一对第1区域及一对第2区域中的一方位于较前述交叉点更靠前述板厚方向的一侧的位置，另一方位于较前述交叉点更靠前述板厚方向的另一侧的位置，前述陶瓷基板的前述板厚方向的最大凸量除以前述陶瓷基板的对角线的长度而得的值为6μm/mm以下。

本发明的第2方式的陶瓷基板为俯视下呈矩形的陶瓷基板，对于被在其俯视下从其中心通过且与四边中的任意一边平行的第1直线切割出的第1切割面而言，其长度方向的中央部分朝向板厚方向的一侧弯曲成凸状，对于被从前述中心通过且与前述第1直线正交的第2直线切割出的第2切割面而言，其长度方向的中央部分朝向前述板厚方向的另一侧弯曲成凸状，前述陶瓷基板的前述板厚方向的最大凸量除以前述陶瓷基板的对角线的长度而得的值为6μm/mm以下。

本发明的第3方式的陶瓷基板为前述陶瓷基板，其中，对于从前述中心至沿着前述第1直线的方向上的前述陶瓷基板的两端范围内的各位置的、与前述第1切割面平行的第1平行切割面而言，各自的长度方向的中央部分朝向前述板厚方向的一侧弯曲成凸状，前述各位置的前述第1平行切割面的曲率在从前述中心至沿着前述第2直线的方向上的前述陶瓷基板的两端的范围内连续地变大。

本发明的第4方式的陶瓷基板为前述陶瓷基板，其中，对于从前述中心至沿着前述第2直线的方向上的前述陶瓷基板的两端范围内的各位置的、与前述第2切割面平行的第2平行切割面而言，各自的长度方向的中央部分朝向前述板厚方向的另一侧弯曲成凸状，前述各位置的前述第2平行切割面的曲率在从前述中心至沿着前述第1直线的方向上的前述陶瓷基板的两端的范围内连续地变小。

本发明的第5方式的陶瓷基板为前述陶瓷基板，其中，在前述板厚方向上，具有以前述第1直线为对称线而成为线对称的立体形状。

本发明的第6方式的陶瓷基板为前述陶瓷基板，其中，在前述板厚方向上，具有以前述第2直线为对称线而成为线对称的立体形状。