[发明专利]采用增材制造进行半导体设备模块加工在审
| 申请号： | 202080074441.X | 申请日： | 2020-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN114631166A | 公开（公告）日： | 2022-06-14 |
| 发明（设计）人： | 塞耶达利雷萨·托尔巴蒂萨拉夫;库尔特·艾伦·克恩;丹尼斯·史密斯 | 申请（专利权）人： | 朗姆研究公司 |
| 主分类号： | H01J37/32 | 分类号： | H01J37/32;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海胜康律师事务所 31263 | 代理人： | 李献忠;张华 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提出了用于制造用于半导体制造系统的喷头的方法、系统和计算机程序。一种方法包括在由第一材料制成的面板上钻出第一孔的操作，其中第一孔具有第一直径。此外，该方法包括用第二材料包覆第一孔和面板以用第二材料覆盖第一孔和面板的操作。此外，该方法包括钻出与第一孔同心的第二孔，从而产生具有涂覆有第二材料的孔的部件。第二孔具有小于第一直径的第二直径。此外，该方法包括利用该部件制造喷头的操作，其中气体可通过喷头中的面板的第二孔输送。 | ||
| 搜索关键词： | 采用 制造 进行 半导体设备 模块 加工 | ||
【主权项】：
暂无信息
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