[发明专利]固体拍摄元件及其制造方法在审
| 申请号： | 202080072417.2 | 申请日： | 2020-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN114600245A | 公开（公告）日： | 2022-06-07 |
| 发明（设计）人： | 田岛和裕;有山健太 | 申请（专利权）人： | 凸版印刷株式会社 |
| 主分类号： | H01L27/146 | 分类号： | H01L27/146 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供能够容易地实现小型化的固体拍摄元件及其制造方法。一种固体拍摄元件(10)，配置为将彩色滤光片(13A～13C)覆盖的透镜层(14)具有：微透镜部(14c)，其以与光电变换元件(12)对应的方式凸出设置；以及平坦部(14a)，其位于彩色滤光片(13A～13C)与微透镜部(14c)之间，微透镜部(14c)及平坦部(14a)由相同材料形成，并且，在X、Y方向以及相对于X、Y方向以45°相交叉的U方向上分别相邻的微透镜部(14c)之间形成有间隙(C1、C2)，另一方面，在X、Y、U方向上平坦部(14a)不具有间隙地相连结而形成，微透镜部(14c)的高度(Hm)大于平坦部(14a)的厚度(Hf)。 | ||
| 搜索关键词： | 固体 拍摄 元件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
