[发明专利]固体拍摄元件及其制造方法在审
| 申请号: | 202080072417.2 | 申请日: | 2020-11-18 |
| 公开(公告)号: | CN114600245A | 公开(公告)日: | 2022-06-07 |
| 发明(设计)人: | 田岛和裕;有山健太 | 申请(专利权)人: | 凸版印刷株式会社 |
| 主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
| 代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 何立波;张天舒 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 固体 拍摄 元件 及其 制造 方法 | ||
1.一种固体拍摄元件,其特征在于,
所述固体拍摄元件具有:
半导体基板,其形成有相对于第一方向以及与所述第一方向正交的第二方向而二维地配置有多个的光电变换元件;
各种颜色的彩色滤光片,其以与各所述光电变换元件对应的方式,在所述半导体基板上配置有多个;以及
透镜层,其以将所述彩色滤光片覆盖的方式配置于该彩色滤光片上,
所述透镜层具有:
多个微透镜部,它们以与各所述光电变换元件对应的方式凸出设置;以及
透过部,其位于所述彩色滤光片与所述微透镜部之间,使得来自该微透镜部的光朝向所述光电变换元件透过,
所述透镜层的所述微透镜部及所述透过部由相同材料形成,
并且,在所述第一方向、所述第二方向以及相对于该第一方向及该第二方向以45°相交叉的第三方向上分别相邻的所述微透镜部之间形成有间隙,
另一方面,在所述第一方向、所述第二方向以及所述第三方向上所述透镜层的所述透过部不具有间隙地相连结而形成,
所述透镜层的所述微透镜部的高度大于所述透过部的高度。
2.根据权利要求1所述的固体拍摄元件,其特征在于,
所述第一方向及所述第二方向上分别相邻的所述微透镜部的所述间隙的大小,大于或等于0.1μm而小于或等于0.5μm,
所述第三方向上相邻的所述微透镜部的所述间隙的大小,大于或等于1.0μm而小于或等于2.0μm。
3.根据权利要求1或2所述的固体拍摄元件,其特征在于,
所述透镜层的所述微透镜部的、通过所述第一方向且沿着所述微透镜部的膜厚方向的剖面形状中的外周圆弧的长度与通过所述第三方向且沿着所述微透镜部的膜厚方向的剖面形状中的外周圆弧的长度之差小于或等于1.0μm。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的固体拍摄元件,其特征在于,
所述透镜层的所述微透镜部的、通过所述第一方向且沿着所述微透镜部的膜厚方向的剖面形状中的外周圆弧的长度以及通过所述第二方向且沿着所述微透镜部的膜厚方向的剖面形状中的外周圆弧的长度大于或等于2.0μm而小于或等于2.2μm,
所述透镜层的所述微透镜部的、通过所述第三方向且沿着所述微透镜部的膜厚方向的剖面形状中的外周圆弧的长度大于或等于2.3μm而小于或等于2.6μm。
5.一种权利要求1至4中任一项所述的固体拍摄元件的制造方法,其特征在于,
进行如下工序:
以与所述半导体基板的各所述光电变换元件对应的方式在该半导体基板上分别设置所述彩色滤光片;
以将所述彩色滤光片覆盖的方式在该彩色滤光片上设置透明层;
将呈与所述微透镜部的形状对应的形状的母模以处于与各该微透镜部对应的位置的方式分别设置于所述透明层上;以及
将所述母模设为掩模且以将该母模的形状转印于所述透明层的方式进行蚀刻,从而在所述第一方向、所述第二方向以及所述第三方向上分别相邻的所述微透镜部之间具有所述间隙,另一方面,在该第一方向、该第二方向以及该第三方向上在所述透过部不形成间隙地将所述透过部连结,并且以使得该微透镜部的高度大于该透过部的高度的方式在该透明层形成该微透镜部以及该透过部而设置所述透镜层。
6.根据权利要求5所述的固体拍摄元件的制造方法,其特征在于,
通过热流法将所述母模设置于所述透明层上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





